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醫(yī)療穿戴

電子分銷商的創(chuàng)新經(jīng)營之路

在剛剛閉幕的2010中國電子元器件行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展年會上，廣州科信實業(yè)有限公司一舉奪魁，榮獲了“2009年度鉆石優(yōu)質(zhì)供應商”稱號。來自科信實業(yè)的副總經(jīng)理柯燕周還發(fā)表了題為“破繭成蝶電子分銷商的創(chuàng)新經(jīng)營之路”的精彩演講，同現(xiàn)場的來賓分享了科信實業(yè)一路走來的輝煌歷程。

2010-01-21

科信實業(yè) 創(chuàng)新之道 SMD LED照明

晶圓廠產(chǎn)能不足 MOSFET供貨警報響

臺晶圓代工廠產(chǎn)能供應失序情形，近期已逐漸從8寸晶圓向下蔓延到5寸及6寸晶圓，包括LCD驅(qū)動IC及電源管理IC紛向下?lián)寠Z5寸、6寸晶圓產(chǎn)能動作，讓許久未傳出缺貨的金屬氧化物半導體場效晶體管(MOSFET)亦出現(xiàn)客戶一直緊急追單，MOSFET市場明顯供不應求現(xiàn)象，對臺系相關(guān)供應商如富鼎、尼克森及茂達2010年...

2010-01-21

晶圓產(chǎn)能 MOSFET 供貨警報

電子電信：新興產(chǎn)業(yè)成長空間更廣闊

2009年12月以來，受益于出口預期的好轉(zhuǎn)和國家產(chǎn)業(yè)政策的扶持，信息設(shè)備、信息服務、電子元器件行業(yè)的表現(xiàn)明顯強于大市。我們認為，這一方面體現(xiàn)出市場對新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度關(guān)注，另一面也是當前市場風格轉(zhuǎn)換的內(nèi)在體現(xiàn)。隨著2010年相關(guān)政策的推進，電子電信行業(yè)有望長期保持強于A股的走勢。

2010-01-21

電子電信新興產(chǎn)業(yè) 成長空間廣闊

2009年全球半導體行業(yè)收入同比降11.4%

根據(jù)市場調(diào)研公司Gartner的估計，2009年全球半導體行業(yè)總收入為2.26億美元，同比下滑11.4%，這將是該行業(yè)25年來經(jīng)歷的第六次收入下滑。 Gartner分析稱，個人電腦市場是最先反彈的市場，隨后是手機、汽車等市場開始反彈。

2010-01-21

全球半導體行業(yè) 收入下降

新系列MEMS加速計突破尺寸和功耗極限

意法半導體在加速計設(shè)計方面取得了最新進步，將傳感器尺寸縮小到2 x 2mm，100Hz采樣率時的功耗降到10微安以下，這數(shù)值已經(jīng)比目前其他產(chǎn)品器件低一個量級，，功耗還能再降到幾微安，以配合更低的數(shù)據(jù)速率。由于這一重大成果，空間和功耗受限的便攜設(shè)備得以加快采用動作控制型技術(shù)應用，性能和功能不...

2010-01-21

MEMS 加速計尺寸功耗極限

電動工具F系列(帶扭矩控制器的充電式螺絲刀)

具有能夠提高作業(yè)效率的強大的擰緊力能提高作業(yè)效率的強大的擰緊力和簡潔的結(jié)構(gòu) F系列

2010-01-20

電動工具扭矩控制器充電式螺絲刀

中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟成立

為加快國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的組織實施，探索創(chuàng)新機制，引導產(chǎn)業(yè)發(fā)展，“中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”2009年12月30日在北京成立。這是16個國家科技重大專項中成立的首個產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟。

2010-01-20

集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新聯(lián)盟

中國市場引領(lǐng)全球半導體產(chǎn)業(yè)走出低谷

今年SEMI ISS上談論最多的話題可能是中國，以及中國快速增長對全球半導體產(chǎn)業(yè)的影響。當產(chǎn)業(yè)分析師們注意力紛紛從經(jīng)濟低迷轉(zhuǎn)向復蘇，他們不時地提及中國在全球產(chǎn)業(yè)版圖中變得越來越重要。

2010-01-20

半導體汽車手機 PC 中國 GDP

GT-91114：Globtek推出PCB安裝的6W連續(xù)輸出的電源

GT-91114系列PCB安裝電源具有雙強制隔離，穩(wěn)壓輸出為5~48Vdc，增量為0.1V，連續(xù)輸出功率高達6W。該密封電源符合IP64防護要求，采用55.4 x 52.0 x 23.5-mm抗沖擊聚碳酸酯封裝，提供熱傳導冷卻。

2010-01-19

GT-91114 Globtek PCB 電源

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