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測試測量

TDK中國營業(yè)統(tǒng)括部統(tǒng)括部長南研造接受媒體專訪：提高耐熱性是被動元件發(fā)展的一個新方向

1935年，鐵氧體的發(fā)明人，當時任教日本東京工業(yè)大學電化學系的加藤與五郎博士和武井武博士創(chuàng)立了東京電氣化學工業(yè)株式會社，從事磁性材料的商業(yè)開發(fā)和運營。1983年，該公司正式更名為TDK株式會社，取的是原名稱Tokyo（東京） Denki（電氣） Kagaku（化學）的首字母（中文公司譯名：東電化）。

2008-07-17

被動元件

TG-5005CG：Epson Toyocom搭載了QMEMS印制蝕刻芯片的小型TCXO

Epson Toyocom公司開始批量生產(chǎn)針對手機終端的GPS，在小型且高精度TCXO（溫度補償晶體振蕩器）TG-5005CG中搭載了使用QMEMS技術(shù)制作的印制蝕刻芯片的產(chǎn)品。

2008-07-16

TG-5005CG TCXO 溫度補償晶體振蕩器

L4600A：安捷倫全新便攜式無線電測試儀

安捷倫科技公司（NYSE：A）日前推出結(jié)構(gòu)堅固的便攜式無線電測試儀，它的一鍵式功能型測試可以在軍用外場維護和中間級維護節(jié)省培訓和測試使用時間。

2008-07-10

無線電測試儀測試工具

VHP203：Vishay 新型密封式微型超高精度Z 箔電阻

為滿足高可靠性應用中對性能的長期穩(wěn)定性的需求，Vishay推出新型密封式 VHP203微型超高精度 Z 箔電阻。這款新型器件在 0°C～+60°C范圍內(nèi)具有 ±0.05 ppm/°C 的低絕對 TCR、額定功率時 ±5 ppm 的出色功率系數(shù)、±0.001% 的容差，以及 ±0.002% (20 ppm) 的負載壽命穩(wěn)定性。

2008-06-27

VHP203 Z 箔電阻

IHLP-2020BZ-01：Vishay 2020封裝IHLP超薄、高電流電感器

Vishay宣布推出采用 2020 封裝尺寸的新型 IHLP超薄、髙電流電感器。這款小型 IHLP-2020BZ-01具有 5.18mm×5.49mm 的占位面積、2.0mm 的超薄厚度、較高的最大頻率，以及 0.1μH～10μH 的標準電感值。

2008-06-27

IHLP-2020BZ-01 電感器 IHLP

NS-34R：Epson Toyocom高性能的表面聲波(SAW)諧振器

Epson Toyocom將表面聲波（SAW）諧振器的設計技術(shù)和超精密制造技術(shù)相融合，開發(fā)出以基波對應振蕩頻率為2.5GHz的高頻、同時達到±200×10-6的高度頻率穩(wěn)定度的表面聲波（SAW）諧振器NS-34R。計劃在2008年度內(nèi)實現(xiàn)商品化。

2008-06-25

NS-34R 表面聲波諧振器SAW

D2TO35：Vishay 新型35W厚膜功率電阻

Vishay宣布推出新型 35W 厚膜功率電阻，該器件采用易于安裝的小型 TO-263 封裝 (D2PAK)，并且具有廣泛的電阻值范圍。

2008-06-25

D2TO35 厚膜電阻

全印制電子技術(shù)帶給PCB工業(yè)變革與進步

全印制電子的噴墨打印技術(shù)在pcb中的應用主要表現(xiàn)在三個方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應用；在埋嵌無源元件中的應用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應用。這些應用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來變革和進步。

2008-06-18

全印制電子技術(shù)

FC-13E：Epson Toyocom最薄kHz頻率范圍晶體單元

Epson Toyocom將最薄0.48mm Max.的kHz頻率范圍晶體單元(音叉型晶體單元)FC-13E實現(xiàn)了商品化。

2008-06-11

FC-13E 晶體單元

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