調(diào)研結(jié)果進一步顯示，79%的工程師不僅在原型設計及測試階段，還在最終的量產(chǎn)設計階段使用全部或部分開發(fā)套件設計方案。四分之三的調(diào)研對象還表示，開發(fā)套件對于擴展產(chǎn)品設計范圍及推動現(xiàn)代科技創(chuàng)新有著至關(guān)重要的作用。
“開發(fā)套件應用困境”詳細調(diào)研報告基于e絡盟開展的一項針對使用開發(fā)套件的244名工程師的全球性調(diào)查。該調(diào)研報告分析了專業(yè)工程人員對開發(fā)套件的看法、開發(fā)套件在設計與生產(chǎn)流程中的應用程度以及影響開發(fā)套件選擇的因素，現(xiàn)可免費下載。
報告顯示，77%的工程師會定期查看是否有可用于評估電子元件的開發(fā)套件，近一半（44%）的調(diào)研對象表示若沒有開發(fā)套件，他們則無法完成工作。
很明顯，開發(fā)套件有助于推動技術(shù)進步。近四分之三（74％）的調(diào)研對象“在工作中”積極使用開發(fā)套件以掌握最新技術(shù)，89%的調(diào)研對象使用開發(fā)套件用于測試新系統(tǒng)。
該調(diào)研報告還分析了工程師在選擇開發(fā)套件時對組件和功能的要求，進一步顯示開發(fā)套件對于推動新產(chǎn)品的創(chuàng)新開發(fā)具有重要作用。47%的調(diào)研對象表示連接性能是最主要的衡量因素，這表明物聯(lián)網(wǎng)、無線與傳感等應用領(lǐng)域的設計開發(fā)對于開發(fā)套件的需求日益增長。此外，實用的板載功能（43%）、OS支持（36%）以及數(shù)據(jù)處理帶寬和速率（36%）等也是重要的選擇依據(jù)。
e絡盟全球戰(zhàn)略營銷負責人Quintin Komaromy表示：“調(diào)研報告顯示，開發(fā)套件正逐步改變著電子行業(yè)的發(fā)展動態(tài)，它已經(jīng)成為電子產(chǎn)品設計與生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的一環(huán)。工程師不僅使用開發(fā)套件試驗并測試其設計方案，并以前所未有的速度將這些設計方案快速投入生產(chǎn)。”
“面對開發(fā)套件高速增長的需求，專業(yè)工程師需要通過有效渠道獲取能夠滿足他們特定需求的開發(fā)套件，而e絡盟憑借其前所未有的優(yōu)勢條件能夠為設計與生產(chǎn)流程提供支持。通過整合英蓓特與AVID科技，我們積極與主要供應商展開直接合作，共同設計、制造開發(fā)套件，并為工程師提供完整解決方案以推動產(chǎn)品上市，包括設計、測試、合規(guī)、制造、供應鏈管理及物流服務。目前，我們通過行業(yè)領(lǐng)先的e絡盟設計中心平臺提供2,500多種最新的開發(fā)工具和套件，以便為工程師從初期設計階段到最終的生產(chǎn)制造整個流程提供支持服務。”
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