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IR高電流負(fù)載點(diǎn)集成式穩(wěn)壓器IR3847 SupIRBuck
榮獲《今日電子》雜志兩項(xiàng)大獎(jiǎng)
發(fā)布時(shí)間:2013-10-24 責(zé)任編輯:xueqi
【導(dǎo)讀】IR高電流負(fù)載點(diǎn)集成式穩(wěn)壓器IR3847 SupIRBuck,榮獲《今日電子》雜志兩項(xiàng)大獎(jiǎng)。IR3847電路板尺寸減少了20%,比采用控制器和功率MOSFET的分立式解決方案減少了70%,使一套完整的25A電源解決方案可以在168mm2 大小的電路板中實(shí)現(xiàn)。
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 宣布,該公司的 IR3847 SupIRBuck 高電流負(fù)載點(diǎn)集成式穩(wěn)壓器榮獲《今日電子》雜志兩項(xiàng)大獎(jiǎng)。
IR3847獲得《今日電子》雜志頒發(fā)的“2013年度Top-10電源產(chǎn)品獎(jiǎng)”。《今日電子》的編輯和專(zhuān)家組根據(jù)以下標(biāo)準(zhǔn)選出最佳電源產(chǎn)品:在技術(shù)或應(yīng)用方面取得顯著進(jìn)步、具有開(kāi)創(chuàng)性的設(shè)計(jì)以及性價(jià)比顯著提高。IR3847同時(shí)還榮獲《今日電子》頒發(fā)的“技術(shù)突破獎(jiǎng)”。
IR3847將采用纖巧5x6 mm封裝的IR第三代SupIRBuck系列的額定電流擴(kuò)大至25A。由于IR3847使用的新款熱增強(qiáng)型封裝采用了銅夾技術(shù)和多項(xiàng)專(zhuān)有的創(chuàng)新控制器技術(shù),所以該器件不需要散熱片即可在25A下工作,其電路板尺寸也比其它集成式解決方案減少了20%,比采用控制器和功率MOSFET的分立式解決方案減少了70%,使一套完整的25A電源解決方案可以在168mm2 大小的電路板中實(shí)現(xiàn)。
更多產(chǎn)品信息,請(qǐng)瀏覽IR的網(wǎng)站http://www.irf.com.cn/irfsite/news/2013/363.asp。
IR亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁潘大偉表示:“我們非常高興能夠憑借IR3847 SupIRBuck集成式穩(wěn)壓器獲得《今日電子》深具影響力的兩個(gè)大獎(jiǎng)。IR3847不僅滿足了客戶對(duì)基準(zhǔn)性能和密度的要求,也簡(jiǎn)化了負(fù)載點(diǎn)的設(shè)計(jì)流程。”
頒獎(jiǎng)典禮已于2013年9月12日在《今日電子》舉辦的第十二屆電源技術(shù)研討會(huì)期間舉行。更多詳情,請(qǐng)瀏覽《今日電子》“2013年度Top-10電源產(chǎn)品獎(jiǎng)”官網(wǎng): http://www.21ic.com/wz/CRXDQWHFA/20130901/20130901.htm。
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