【導(dǎo)讀】村田通過MEMS技術(shù)使該產(chǎn)品達(dá)到了小型化，并實現(xiàn)了與晶體諧振器相同的初始頻率精度（±20ppm）以上的頻率溫度特性（160ppm以下）（工作環(huán)境：-30?85℃）。此外，該產(chǎn)品還具有以下3大特征。
1. 節(jié)省空間化
本產(chǎn)品是內(nèi)置了在振蕩電路中所需的負(fù)載電容量的超小型芯片尺寸封裝（CSP）。因此，可節(jié)省整體振蕩電路的空間，為最終的小型化做貢獻(xiàn)。此外，也可在空出來的空間中追加大電流或者其他功能。
2. 可內(nèi)置
通過使用了硅材料的WLCSP，跟同樣材料的半導(dǎo)體IC貼片兼容性更高，因此可內(nèi)置在IC中。也可對應(yīng)Transfer Mold和Wire Bonding。
3. 低功耗
由于其低ESR的特性，可降低IC增益。因此，可抑制振蕩電路的消耗電流，實現(xiàn)整個設(shè)備的低功耗。
*本公司的測定結(jié)果比
