【導讀】如今，快充已成為手機炙手可熱的賣點，眾多的手機設計制造商都想方設法的想要搭上這趟快車。而想要搭上這趟“快充專列”就必須通過嚴格的EOS測試，如何才能順利通過350V的考驗呢？一起來看看Leiditech是怎么做到的吧！
自從OPPO 手機的快充作為賣點，大家都覺得滿足了自己的很大需求，快充電流從1A到2A ， 到目前已經在測試的5A，手機快充的需求日益增長，然而滿足快充的產品卻要通過很多嚴格的EOS測試，近來越來越多的客戶關注產品的EOS測試，而且測試要求都是非常高，需要通過350V的測試，對普通的TVS ESD廠家來說，需要把產品封裝控制在手機能接受的范圍內，而且通過超高壓的測試，真是高不可攀的目標。
Leiditech針對快充芯片的各種電壓、電流需求，研發(fā)出超小封裝的DFN2020大功率產品，最大可以滿足近400V的EOS的測試，而且可以滿足VC小于大部分快充IC的耐受電壓，是快充IC的得力助手。
對應信號線，推薦選用0402封裝2路的器件leiditech ESDA05CP3，可以滿足30KV的靜電保護需求。
市場目前需求的三種電壓4.5V 7V 和12V的芯片保護產品都在批量推出：
具體應用電路方案如下圖
雷卯電子專注過壓過流保護，可以免費提供各類高速數據接口的靜電、浪涌保護方案和樣品。
