- TD-LTE終端產(chǎn)品市場尚未完全打開
- 中國TD-LTE終端芯片市場競爭將有所加劇
- TD-LTE終端芯片廠商在市場定位、價(jià)格策略、渠道建設(shè)等領(lǐng)域角逐
目前中國TD-LTE終端芯片還處于起步階段，整體市場行情還未完全打開，未來還有許多潛力可以去發(fā)掘。國內(nèi)外芯片廠商市場參與熱情有限，但鑒于中國龐大的潛在市場，眾多芯片廠商也積極布局TD-LTE終端芯片市場，加緊研發(fā)TD-LTE多模終端芯片技術(shù)，擇機(jī)進(jìn)入終端芯片市場。截止到2011年底，已有海思半導(dǎo)體、創(chuàng)意視訊、高通、中興微電子、以色列Altair公司和法國Sequans公司先后提交了測試終端，其中海思半導(dǎo)體、創(chuàng)意視訊和高通率先完成了試點(diǎn)城市第一階段規(guī)模試驗(yàn)。另有聯(lián)芯、重郵信科、展訊、意法愛立信等廠商芯片產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入測試階段，聯(lián)發(fā)科、Marvell等十余家芯片廠商明確將發(fā)展支持TD-LTE標(biāo)準(zhǔn)的芯片產(chǎn)品。
中國TD-LTE終端產(chǎn)品現(xiàn)階段主要應(yīng)用于無線接入設(shè)備等終端產(chǎn)品，用于配合TD-LTE通信系統(tǒng)廠商進(jìn)行規(guī)模試驗(yàn)，TD-LTE終端芯片應(yīng)用產(chǎn)品較為單一。進(jìn)行試點(diǎn)城市規(guī)模試驗(yàn)的TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商直接向芯片廠商定制含TD-LTE芯片的終端產(chǎn)品，成為了TD-LTE終端芯片市場還沒有徹底形成前的主要銷售方式。隨著試點(diǎn)城市第二階段規(guī)模試驗(yàn)的陸續(xù)展開，以TD-LTE手機(jī)為代表的下游終端產(chǎn)品放量增長對上游TD-LTE終端芯片產(chǎn)生極大的拉動作用，將有更多芯片廠商推出自己的TD-LTE終端芯片或其應(yīng)用終端產(chǎn)品，中國TD-LTE終端芯片市場競爭將有所加劇，但先期進(jìn)入規(guī)模試驗(yàn)的芯片廠商將憑借其前期與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商的合作關(guān)系，在市場中暫時(shí)保持優(yōu)勢。
TD-LTE正式商用后，在中國廣闊市場的驅(qū)動下，國內(nèi)外芯片廠商將會蜂擁而至。TD-LTE商用前期蓄勢待發(fā)的國內(nèi)外芯片廠商也將快速形成終端產(chǎn)品解決方案，配合通信設(shè)備廠商搶占市場先機(jī)。此時(shí)，中國TD-LTE終端芯片市場競爭將會持續(xù)加劇，芯片價(jià)格逐漸回歸到合理水平，TD-LTE終端芯片廠商在市場定位、價(jià)格策略、渠道建設(shè)等各個(gè)領(lǐng)域展開角逐，搶占各自的市場份額。
