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產品特性：

• 節(jié)約總體空間
• 可靠電氣接觸綜合性能
• 兩點式接觸設計和0.18mm接觸長度

應用范圍：

• 移動電話等

Molex Incorporated 推出其新型的SlimStack板對板連接器系列，間距0.40mm，插配高度0.70mm，寬度2.60mm。與目前市場上任何類似產品相比，該新型連接器具有更佳的節(jié)約總體空間和可靠電氣接觸綜合性能。

"Molex設計開發(fā)SlimStack新系列是為了滿足日益劇增的減小移動設備尺寸的市場需求。新的微型連接器比許多0.40mm間距的競爭產品節(jié)約達25%的空間，" Molex集團產品經理Joseph FalcONe表示。

Molex SlimStack SMT板對板連接器的一系列獨特特性使之理想適用于移動電話、PDA、數碼相機、便攜式攝像機和其它緊湊型移動設備。除了它們極低矮的外型和寬度之外，新連接器的特征和優(yōu)點還包括：

• 兩點式接觸設計和0.18mm接觸長度，確保牢固的接觸和可靠的電氣性能
• 鎳隔離鍍層，防止焊劑侵入
• 接觸咔嗒聲和感覺，確認牢固插配
• 鍍金端子，提供多次重復循環(huán)的耐用性

新型SlimStack連接器版本可提供20-50個電路，在每個插配側具有4個焊片，確保牢固的PCB保持力。該系統額定電壓50伏，額定電流0.3安。此外，外殼成型件設計包含有容納真空拾放噴嘴的廣闊區(qū)域，省去了使用真空帶所需的額外的材料和裝配成本。