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AI&IoT

晶體振蕩器的工作原理

本文主要介紹了石英晶體振蕩器的相關(guān)知識(shí)。首先介紹了它的基本原理，包括結(jié)構(gòu)、壓電效應(yīng)、符號(hào)和等效電路、諧振頻率；接著介紹了它的類型特定；然后介紹了它的主要參數(shù)；最后介紹了它的發(fā)展趨勢(shì)及其應(yīng)用。

2008-11-04

石英晶體振蕩器工作原理參數(shù) 特點(diǎn)

確定RF抗干擾能力的測(cè)量技術(shù)

GSM蜂窩電話的隨處可見(jiàn)正導(dǎo)致不需要的RF信號(hào)的持續(xù)增加，如果電子電路沒(méi)有足夠的RF噪聲抑制能力，這些RF信號(hào)會(huì)導(dǎo)致電路產(chǎn)生的結(jié)果失真。因此，為了確保電子電路可靠工作，有必要進(jìn)行RF抗干擾能力的測(cè)試。本文說(shuō)明了一種通用的集成電路RF噪聲抑制測(cè)量技術(shù)。

2008-11-04

RF 抗干擾能力噪聲抑制測(cè)試工作坊

元件貼裝技術(shù)

SMT元件貼裝系統(tǒng)正在迅速地進(jìn)化，特別的焦點(diǎn)在于兩個(gè)獨(dú)特的系統(tǒng)特征。第一個(gè)與處理所有出現(xiàn)在生產(chǎn)場(chǎng)合的最新包裝類型有關(guān)。第二個(gè)目標(biāo)是以更有成本效益的方法來(lái)完成所有這些元件貼裝。本文將討論這些因素和它們可能對(duì)SMT貼裝設(shè)備的采購(gòu)決定及其使用所產(chǎn)生的影響。　　

2008-11-04

SMT 貼裝技術(shù) 測(cè)試工作坊

面向21世紀(jì)在表面安裝技術(shù)

表面安裝技術(shù)（SMT）是最新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，該技術(shù)已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域的電子裝聯(lián)中，本文就面向21世紀(jì)的表面安裝技術(shù)發(fā)展特點(diǎn)、相關(guān)設(shè)備的技術(shù)動(dòng)向，作一些簡(jiǎn)單地介紹。

2008-11-04

SMT 電子裝聯(lián) 設(shè)備環(huán)保測(cè)試工作坊

高速PCB互連設(shè)計(jì)中的測(cè)試技術(shù)

本文以一些測(cè)試儀器為工具，主要從測(cè)試的校準(zhǔn)方法、無(wú)源器件的建模方法、電源完整性測(cè)試、時(shí)鐘信號(hào)抖動(dòng)的測(cè)試方法等方面介紹近年來(lái)互連設(shè)計(jì)測(cè)試技術(shù)的發(fā)展。在文章的最后，還將結(jié)合剛剛結(jié)束的designcon2005大會(huì)對(duì)未來(lái)測(cè)試技術(shù)的發(fā)展作簡(jiǎn)要介紹。

2008-11-04

互連設(shè)計(jì) 校準(zhǔn)方法建模完整性測(cè)試抖動(dòng) 測(cè)試工作坊

安森美半導(dǎo)體專家分享ESD保護(hù)的先進(jìn)技術(shù)

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)今日在臺(tái)北舉行的第七屆靜電放電保護(hù)技術(shù)研討會(huì)上，針對(duì)如何防止靜電放電(ESD) 所帶來(lái)的損失，從元件、制造和系統(tǒng)三個(gè)層級(jí)的技術(shù)面加以探討，為業(yè)界提供實(shí)質(zhì)建議。要有效降低ESD所帶來(lái)的損害，除了可選擇在制程中直接控制ESD之外，也可...

2008-11-04

靜電放電 ESD

接收機(jī)與頻譜分析儀的差異

本文主要分析接收機(jī)和頻譜分析儀的原理差異，接收機(jī)與頻譜分析儀在ＥＭＣ測(cè)試應(yīng)用的差異。

2008-11-04

接收機(jī) 頻譜分析儀原理ＥＭＣ測(cè)試測(cè)試工作坊

松下計(jì)劃收購(gòu)三洋涉足太陽(yáng)能電池市場(chǎng)

據(jù)消息人士稱，松下正在與高盛以及三洋其它兩家大股東談判，計(jì)劃通過(guò)收購(gòu)股份控股三洋

2008-11-04

可充電電池太陽(yáng)能電池

多層電路板的電鍍工藝

本文為了介紹多層電路板之電鍍工藝，以鍍銅制程為例，從巨觀、微觀及微結(jié)構(gòu)等三方面來(lái)探討其基本原理并謀求因應(yīng)策略。

2008-11-04

電鍍鍍銅巨觀微蝕微結(jié)構(gòu) 測(cè)試工作坊

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多層電路板的電鍍工藝

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