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AI&IoT

智能手機、3G和數據卡將成2009年移動終端的三大亮點

據外電報道，全球手機市場在2008年最后一個季度下滑了5%，但咨詢機構ABI對2009年全球手機市場的某些領域仍非常樂觀。 ABI的研究顯示，2008年10月和11月的手機出貨量呈現明顯下滑，雖然這預示著2009年將是艱難的一年，但該公司同時預測智能手機、WCDMA和CDMA2000市場將有上佳表現。

2009-02-05

智能手機 3G 數據卡 WCDMA CDMA2000

NV2520SA：日本電波開發(fā)出全球最小壓控晶振

日本電波開發(fā)出溫度范圍較廣的全球最小壓控晶振

2009-02-05

日本電波晶振 VCXO 數字電視

WSLT2010…18:Vishay推出2010封裝尺寸電流感測電阻

Vishay日前推出新型高溫 1-W 表面貼裝 Power Metal Strip 電阻，該產品是業(yè)界首款可在 –65°C 到 +275°C 溫度范圍內工作的 2010 封裝尺寸電流感測電阻 --- WSLT2010…18。WSLT2010…18 電阻具有極低的電阻值范圍（10-m 到 500-m）、較低的誤差（低至 ±0.5%）和低 TCR 值（低至 ±75 ppm/°C）。

2009-02-04

Vishay 電流感測電阻脈沖應用

WSLT2010…18:Vishay推出2010封裝尺寸電流感測電阻

2009-02-04

Vishay 電流感測電阻脈沖應用

日本消費電子巨頭全線虧損中韓企業(yè)穩(wěn)中求勝

日本前10大消費電子巨頭出現全面虧損,需求下降、日元升值嚴重削弱了日本消費電子行業(yè)的競爭力,日立、松下等巨頭紛紛關廠裁員,韓國企業(yè)的銷售收入和市場份額大幅上升,中國企業(yè)由于人民幣的相對穩(wěn)定在海外銷售也保持了相對的穩(wěn)定.

2009-02-04

日本消費電子虧損

日本芯片業(yè)危機顯現兩巨頭欲合并相關業(yè)務

日本芯片產業(yè)瀕臨滅亡邊緣，日本兩大IT巨頭東芝和NEC正在密謀合并部分業(yè)務，以渡過目前正在愈演愈烈的經濟危機。

2009-02-04

東芝 NEC 芯片合并三星

NI發(fā)布2009年測試與測量發(fā)展趨勢

2009-02-04

虛擬儀器并行處理多核 NI LabVIEW 測試測量

南方芯源總經理羅義：依靠品牌與質量走向未來

2008年，南方芯源科技有限公司在半導體行業(yè)成績斐然，其生產的MOSFET成功的成為全球巨頭Philips Lighting Electronics公司的供應商。南方芯源的企業(yè)戰(zhàn)略是：重金投入研發(fā)；靈活的銷售模式；依靠品牌與質量走向未來。

2009-02-03

南方芯源羅義 MOSFET

LGD和CREE公司簽訂LCD背光用LED芯片供貨協(xié)議

韓國LG顯示公司（簡稱LGD）近日宣布，將與Cree公司組成戰(zhàn)略聯盟，共同開拓LED背光市場。LGD和Cree公司簽訂了LCD背光用LED芯片的供貨協(xié)議。通過這份協(xié)議，LGD得到了穩(wěn)定的LED芯片貨源。

2009-02-03

LED芯片 LCD背光 LED背光

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