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AI&IoT

安森美半導(dǎo)體榮獲“2008年度優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)

安森美半導(dǎo)體獲得中國最大的手機(jī)設(shè)計(jì)公司龍旗控股“2008年度優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)項(xiàng)。這是龍旗控股連續(xù)第三年頒獎(jiǎng)給安森美半導(dǎo)體。

2009-08-21

安森半導(dǎo)體龍旗控股年度優(yōu)秀供應(yīng)商

“iPhone克星”：是我在拯救手機(jī)顯示屏市場

蘋果公司iPhone手機(jī)的連續(xù)成功，驅(qū)使市場出現(xiàn)能夠與之抗衡的產(chǎn)品。各大公司設(shè)計(jì)出一系列產(chǎn)品與iPhone競爭，包括采用谷歌Android操作系統(tǒng)的新產(chǎn)品。很多OEM也將推出具有多媒體功能、顯示屏更大、分辨率更高的更高端手機(jī)

2009-08-21

蘋果公司智能手機(jī) iSuppli

中國將成為世界最大太陽能電池生產(chǎn)國

美國市場調(diào)查公司DisplaySearch發(fā)布預(yù)測稱，2009年太陽能電池單元的全球產(chǎn)能將比上年增長56％，達(dá)到17GW。從08年1月到09年7月，產(chǎn)能增加了11.4GW。該公司預(yù)測，今后到2013之前，太陽能電池單元的全球產(chǎn)能將以年平均49％的速度增長。

2009-08-21

DisplaySearch 太陽能電池中國

CDMA：在新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)中前進(jìn)

截至2008年12月，全球CDMA用戶總數(shù)已達(dá)4.65億， 107個(gè)EV-DORel.0商業(yè)網(wǎng)絡(luò)遍布全球；其中EV-DO Rev.A網(wǎng)絡(luò)達(dá)到62個(gè)，規(guī)模呈現(xiàn)新的發(fā)展。然而在中國，一直以來CDMA卻處于不溫不火的狀態(tài)

2009-08-21

CDMA 賽迪顧問

移動(dòng)通信卡：3G時(shí)代的角色變化

伴隨改革開放的深入和經(jīng)濟(jì)的進(jìn)一步轉(zhuǎn)型，移動(dòng)通信技術(shù)得到迅猛發(fā)展，手機(jī)普及率得到迅速提高。2004~2008年，移動(dòng)電話用戶數(shù)量每年都保持著17%以上的快速增長，截止到2008年底，移動(dòng)電話用戶數(shù)量已經(jīng)達(dá)到6.41億戶，與2004年相比增長了近一倍。

2009-08-21

SIM 3G 中國移動(dòng)

FDZ371PZ：飛兆半導(dǎo)體1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ，該器件設(shè)計(jì)采用飛兆半導(dǎo)體的專有PowerTrench?工藝技術(shù)，為手機(jī)、醫(yī)療、便攜和消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì)人員帶來業(yè)界最低RDS(ON) 值(-4.5V下為75m?) ，能夠最大限度地減小傳導(dǎo)損耗。

2009-08-21

FDZ371PZ MOSFET 消費(fèi)電子 Fairchild 飛兆半導(dǎo)體

CM6100：CMD 面向高速串行接口的低電容靜電放電保護(hù)設(shè)備

California Micro Devices（簡稱"CMD"）今天宣布推出為 USB 2.0 高速接口和低壓差分信號(hào)與新興串行接口（如用在手機(jī)和其它移動(dòng)設(shè)備中的移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口）提供雙通道15 kV 保護(hù)的低電容靜電放電 (ESD) 設(shè)備 PicoGuard CM6100。

2009-08-21

PicoGuard CM6100 ESD保護(hù)

日科實(shí)業(yè)榮獲“元器件十大分銷商”稱號(hào)

2009年7月28日，在由慧聰電子網(wǎng)主辦的2009年電子元器件行業(yè)高峰論壇暨中國電子元器件行業(yè)十大評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典上，深圳日科實(shí)業(yè)有限公司被評(píng)為2009年度十大分銷商之一。

2009-08-20

日科年度十大分銷商

STB市場增長強(qiáng)勁，高端產(chǎn)品受青睞

據(jù)iSuppli公司，盡管經(jīng)濟(jì)危機(jī)對(duì)電子行業(yè)的整體不利影響仍然存在，但預(yù)計(jì)2009年全球機(jī)頂盒(STB)出貨量將增長到1.367億個(gè)，比2008年時(shí)的1.312億個(gè)增加4.2%。

2009-08-20

iSuppli STB

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