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Xilinx與德州儀器聯(lián)合開(kāi)發(fā)高能效5G無(wú)線電解決方案
2020 年 11 月 19日，中國(guó)北京 —— 賽靈思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今日宣布與德州儀器（ TI ）展開(kāi)合作，共同開(kāi)發(fā)可擴(kuò)展且靈活應(yīng)變的數(shù)字前端（ DFE ）解決方案，以提升較少天線數(shù)的無(wú)線電應(yīng)用能效。該解決方案運(yùn)用賽靈思靈活應(yīng)變的IP 來(lái)強(qiáng)化射頻性能，提升室內(nèi)與室外無(wú)線電應(yīng)用能效。通過(guò)將賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列和靈活應(yīng)變的射頻 IP 與 TI 的 AFE7769 四通道射頻收發(fā)器相結(jié)合，開(kāi)發(fā)者能夠更好地解決大型運(yùn)營(yíng)商和專用網(wǎng)絡(luò)面臨的運(yùn)營(yíng)成本（ OPEX ）和資本支出（ CAPEX ）問(wèn)題。
2020-11-20
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瑞薩電子為其R-Car SoC推出線上Market Place，將車(chē)載系統(tǒng)開(kāi)發(fā)速度推向新高
2020 年 10 月 27 日，全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布啟動(dòng)其Market Place，以提供一站式解決方案資源，助力加速未來(lái)汽車(chē)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。開(kāi)發(fā)人員可直接從Market Place下載瑞薩R-Car汽車(chē)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）解決方案；也可將其作為門(mén)戶，從R-Car聯(lián)盟活躍合作伙伴處獲取參考評(píng)估軟件；亦可直接聯(lián)系活躍合作伙伴企業(yè)，以便及時(shí)獲取滿足客戶需求的支持。
2020-10-27
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Dialog成為T(mén)elechips優(yōu)選電源管理合作伙伴，助力下一代汽車(chē)平臺(tái)
英國(guó)倫敦、韓國(guó)首爾，2020年9月16日 – 領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG）和針對(duì)車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）和智能座艙解決方案的領(lǐng)先汽車(chē)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）供應(yīng)商Telechips今天聯(lián)合宣布，Dialog將作為T(mén)elechips的優(yōu)選電源管理合作伙伴，為其最新的Dolphin+QD（TCC8059）、Dolphin 3E（TCC8053）/ Dolphin 3M（TCC8050）和Dolphin 3H（TCC8060）等平臺(tái)提供電源管理解決方案。此次進(jìn)一步的合作建立在雙方公司此前就Telechips Dolphin+ 汽車(chē)平臺(tái)的合作基礎(chǔ)之上，目標(biāo)針對(duì)下一代功能安全的智能車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、儀表、抬頭顯示系統(tǒng)和集成的座艙電子控制單元（ECU）。
2020-09-16
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瓴盛科技首款A(yù)IoT產(chǎn)品發(fā)布，多方資本助力撬動(dòng)萬(wàn)億移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場(chǎng)
“九天開(kāi)出一成都，萬(wàn)戶千門(mén)入畫(huà)圖”，成長(zhǎng)于蜀地的詩(shī)仙李白用短短十四個(gè)字勾勒出了物華天寶的美麗天府之國(guó)，在沒(méi)有攝影和錄像技術(shù)的古代為我們留下了美好的文字記錄。1300多年后，在人工智能、視訊與通信科技空前發(fā)達(dá)的今天，萬(wàn)戶千門(mén)不僅可以“入畫(huà)圖”，而且萬(wàn)物可以智能互聯(lián)。最近幾年，這座獨(dú)具現(xiàn)代魅力的歷史古城也在感受著科技的改變，而瓴盛科技——這個(gè)由建廣資產(chǎn)、智路資本和大唐聯(lián)芯及高通共同投資，總部坐落于成都雙流區(qū)的創(chuàng)新芯片企業(yè)，以一場(chǎng)“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺(jué)’產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”的盛會(huì)也在成都描繪著未來(lái)的智慧物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)盛景，其盛大發(fā)布的AIoT SoC視覺(jué)創(chuàng)新應(yīng)用開(kāi)放平臺(tái)JA310芯片瞄準(zhǔn)包括智慧監(jiān)控、人臉識(shí)別、視頻會(huì)議、車(chē)載終端、運(yùn)動(dòng)相機(jī)等廣泛的智慧物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的萬(wàn)億級(jí)智慧物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。
2020-09-09
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「高建瓴 智成川」瓴盛科技發(fā)布首款A(yù)IoT SOC 芯片JA310
8月28日，主題為“高建瓴 智成川”的2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛“芯視覺(jué)”產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在蓉城成功舉辦。會(huì)上，瓴盛科技正式發(fā)布旗下第一款A(yù)IoT芯片——JA310。據(jù)悉，JA310主要是面向智慧監(jiān)控、人臉識(shí)別、視頻會(huì)議、車(chē)載終端等廣泛的智慧物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而打造。
2020-09-03
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貿(mào)澤推出Silicon Labs和TE Connectivity智能家居解決方案網(wǎng)站
2020年8月17日 – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出全新的智能家居資源網(wǎng)站，介紹Silicon Labs 與TE Connectivity (TE) 面向智能家居的產(chǎn)品。Silicon Labs 是無(wú)線技術(shù)和工具的知名提供商，致力于打造更加智能、更加互聯(lián)的世界，而TE是全球知名的連接器和傳感器制造商。這個(gè)新網(wǎng)站將提供Silicon Labs無(wú)線片上系統(tǒng) (SoC) 和TE傳感器的相關(guān)信息，這兩種重要產(chǎn)品結(jié)合，可幫助設(shè)計(jì)工程師改進(jìn)智能家居設(shè)計(jì)。另外該網(wǎng)站還提供一個(gè)簡(jiǎn)單易懂的框圖，展示各元件之間的交互。
2020-08-17
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Xilinx助力百度Apollo自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)ACU量產(chǎn)下線
2020 年 8 月 5 日，中國(guó)蘇州（百度 Apollo 自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái) ACU 量產(chǎn)下線儀式） —— 自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)者賽靈思公司（納斯達(dá)克股票代碼：XLNX）今天宣布，搭載賽靈思車(chē)規(guī)級(jí)芯片平臺(tái) Zynq? UltraScale+? MPSoC 的百度 Apollo 自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái) ACU （ Apollo Computing Unit ）于偉創(chuàng)力中國(guó)蘇州工廠正式量產(chǎn)下線，這款量產(chǎn)的 ACU 硬件平臺(tái)將率先應(yīng)用于 Apollo Valet Parking（ AVP ）自主泊車(chē)產(chǎn)品。來(lái)自全球知名整車(chē)廠和零部件供應(yīng)商的 30 余名代表齊聚蘇州，共同見(jiàn)證了這款業(yè)界首個(gè)量產(chǎn)自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線的榮耀時(shí)刻。與此同時(shí)，百度還表示已與多家 OEM 達(dá)成合作協(xié)議。其中，中國(guó)造車(chē)新勢(shì)力威馬汽車(chē)將在本年度率先搭載百度 AVP 上車(chē)落地。
2020-08-05
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利用具有I/O模擬多路復(fù)用器的PSoC簡(jiǎn)化傳感器控制設(shè)計(jì)
賽普拉斯公司的CY8C21×34可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(PSoC)混合信號(hào)陣列具有一個(gè)I/O模擬多路復(fù)用器，由于每個(gè)引腳都可以被用作一個(gè)模擬輸入，因此采用單個(gè)SoC便能夠輕松實(shí)現(xiàn)需要大量不同類型傳感器的控制應(yīng)用。本文介紹了在多種傳感器控制應(yīng)用中如何利用該器件來(lái)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。
2020-07-08
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面向工業(yè)條形碼閱讀器應(yīng)用的低成本高性能圖像傳感器
伴隨著當(dāng)今更低成本和更高性能的工業(yè)相機(jī)的趨勢(shì)，對(duì)CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求，需要通過(guò)設(shè)計(jì)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。為實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)，需通過(guò)3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ，BSI)技術(shù)，把多個(gè)圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來(lái)將會(huì)出現(xiàn)具有精密的機(jī)器學(xué)習(xí)和專有的智能計(jì)算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案，創(chuàng)造出緊湊的高速運(yùn)算視覺(jué)系統(tǒng)。
2020-06-08
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貿(mào)澤電子與Toradex簽訂全球分銷(xiāo)協(xié)議
2020年6月3日，貿(mào)澤電子宣布與嵌入式計(jì)算領(lǐng)域的知名企業(yè)Toradex簽訂了全球分銷(xiāo)協(xié)議。簽約后，貿(mào)澤將分銷(xiāo)Toradex的Colibri 和Apalis系列基于NXP i.MX系列SoC的計(jì)算機(jī)模塊 (CoM)。
2020-06-03
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電池的電化學(xué)阻抗譜(EIS)
圖1所示的電路是電化學(xué)阻抗譜(EIS)測(cè)量系統(tǒng)，用于表征鋰離子(Li-Ion)和其他類型的電池。EIS是一種用于檢測(cè)電化學(xué)系統(tǒng)內(nèi)部發(fā)生的過(guò)程的安全擾動(dòng)技術(shù)。該系統(tǒng)測(cè)量電池在一定頻率范圍內(nèi)的阻抗。這些數(shù)據(jù)可以確定電池的運(yùn)行狀態(tài)(SOH)和充電狀態(tài)(SOC)。該系統(tǒng)采用超低功耗模擬前端(AFE)，旨在激勵(lì)和測(cè)量電池的電流、電壓或阻抗響應(yīng)。
2020-05-19
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如何應(yīng)對(duì)FPGA或SoC電源應(yīng)用面臨的小尺寸、低成本挑戰(zhàn)？
工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)是更小的電路板尺寸、更時(shí)尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢(shì)，電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須降低印刷電路板（PCB）的尺寸和成本。使用現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌，同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。
2020-05-12
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級(jí)
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