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利用智能IoT技術(shù)實(shí)現(xiàn)資產(chǎn)監(jiān)控和管理
安森美半導(dǎo)體的RSL10藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)單芯片(SoC)完全符合資產(chǎn)跟蹤方案的所有四個(gè)重點(diǎn)要求。 RSL10最為耀眼的一方面是持久的電池使用壽命，因?yàn)樗菢I(yè)界功耗最低的藍(lán)牙低功耗無(wú)線電，在深度睡眠模式下功耗僅為62.5 nW。 這種低功耗工作意味著它非常適合低占空比資產(chǎn)跟蹤應(yīng)用，在這類應(yīng)用中，設(shè)備大部分時(shí)間都處于深度睡眠模式。
2021-07-08
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安霸、Lumentum和安森美合作開(kāi)發(fā)結(jié)合3D感知技術(shù)的AI處理方案
AI視覺(jué)芯片公司Ambarella（中文名稱：安霸，NASDAQ：AMBA，專注于人工智能視覺(jué)的半導(dǎo)體公司），市場(chǎng)領(lǐng)先的創(chuàng)新光學(xué)和光電產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造商，Lumentum（NASDAQ：LITE），以及CMOS圖像傳感器解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體?（NASDAQ：ON），今天聯(lián)合發(fā)布了2項(xiàng)新的參考設(shè)計(jì)方案，用于加速AIoT設(shè)備的垂直整合。基于此前發(fā)布的針對(duì)非接觸式3D感知系統(tǒng)的參考設(shè)計(jì)，新的參考設(shè)計(jì)以安霸的AI視覺(jué)SoC為基礎(chǔ)，整合了Lumentum的高性能VCSEL陣列，以及安森美的圖像傳感器，可用于生物信息識(shí)別門禁、3D電子鎖和其它智能傳感應(yīng)用，使下一代AIoT設(shè)備的環(huán)境感知更快捷、更準(zhǔn)確、更智能。
2021-05-28
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貿(mào)澤電子與QuickLogic公司簽署全球分銷協(xié)議
2021年5月13日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與QuickLogic?公司簽署全球分銷協(xié)議，該公司是嵌入式FPGA IP、支持語(yǔ)音功能的超低功耗多核片上系統(tǒng) (SoC) 以及終端人工智能 (AI) 解決方案開(kāi)發(fā)商。根據(jù)本協(xié)議，貿(mào)澤將備貨QuickLogic基于微控制器和FPGA的EOS? S3平臺(tái)和QuickFeather開(kāi)發(fā)套件。
2021-05-13
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PMIC的原理及優(yōu)勢(shì)
專用集成電路（ASIC）是為目標(biāo)應(yīng)用（例如工業(yè)，汽車，IoT，移動(dòng)，醫(yī)療和家庭自動(dòng)化）設(shè)計(jì)和優(yōu)化的系統(tǒng)。復(fù)雜的ASIC可能包含不同的組件，例如微處理器，接口和外圍功能，最終形成片上系統(tǒng)（SoC）。SoC的復(fù)雜設(shè)計(jì)需要額外的電源軌來(lái)提供不同的電流和電壓。這些應(yīng)該在仔細(xì)控制下單獨(dú)供電。
2021-05-11
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專為Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC打造的小型超低噪音電源模塊
隨著高性能FPGAs和ASIC的快速普及，電源模塊設(shè)計(jì)也迎來(lái)了一定的挑戰(zhàn) —— 應(yīng)用需要更寬的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)帶寬來(lái)驅(qū)動(dòng)，而數(shù)據(jù)中心則需要更高的功率密度、更快的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)和更高效的工作效率。Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoCs 即將多千兆采樣 RF 數(shù)據(jù)變換器和軟判決正向糾錯(cuò)（SD-FEC）集成到 SoC 架構(gòu)中。
2021-04-02
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代如何才能確保SoC的安全
在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，安全性已經(jīng)成為片上系統(tǒng)（SoC）最重要的一部分。安全的片上系統(tǒng)為系統(tǒng)（硬件和軟件）提供認(rèn)證、機(jī)密性、完整性、不可復(fù)制性和訪問(wèn)控制。下面是開(kāi)發(fā)安全系統(tǒng)的一些架構(gòu)技術(shù)。
2021-04-02
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嵌入式USB2 (eUSB2)標(biāo)準(zhǔn)
嵌入式USB2 (eUSB2) 規(guī)格是對(duì)USB 2.0規(guī)格的補(bǔ)充，前者通過(guò)支持USB 2.0接口在1V或1.2V而不是3.3V的I/O電壓下工作，解決了接口控制器與高級(jí)片上系統(tǒng) (SoC)工藝節(jié)點(diǎn)集成的相關(guān)問(wèn)題。
2020-12-30
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低功耗藍(lán)牙SoC的正確選擇
優(yōu)化BLE應(yīng)用以實(shí)現(xiàn)最小能耗運(yùn)行是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。了解BLE協(xié)議和底層的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）架構(gòu)對(duì)于延長(zhǎng)電池壽命至關(guān)重要。其中對(duì)BLE工作模式（例如廣播和睡眠）的見(jiàn)解尤其重要。通過(guò)向堆棧提供正確的輸入以及利用BLE SoC的硬件功能，我們可以采用多種不同的方法來(lái)最小化整個(gè)系統(tǒng)的功耗。
2020-12-24
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利用形式驗(yàn)證檢查 SoC 連通性的正確性
連通性檢查涉及驗(yàn)證器件布線。它相當(dāng)于問(wèn)這樣一個(gè)問(wèn)題：“設(shè)計(jì)元素是否被正確裝配？” 更準(zhǔn)確地說(shuō)，它是在驗(yàn)證設(shè)計(jì)中的邏輯模塊之間的連接是否正確，例如：模塊 B1 上的輸出 A 是否正確連接到模塊 B2 上的輸入 A''。這常常是很困難的驗(yàn)證任務(wù)。
2020-12-22
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一款用紐扣電池就可10年待機(jī)的藍(lán)牙SoC
在許多小型便攜式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，設(shè)計(jì)工程師的最終挑戰(zhàn)是在使用單枚紐扣電池工作十年的同時(shí)提供可靠的無(wú)線連接。
2020-12-17
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歌爾股份與上海泰矽微達(dá)成長(zhǎng)期合作協(xié)議！專用SoC共促TWS耳機(jī)發(fā)展
2020年12月11日，歌爾股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“歌爾”）與上海泰矽微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“泰矽微”）在歌爾總部簽署長(zhǎng)期合作框架協(xié)議、芯片合作開(kāi)發(fā)協(xié)議及采購(gòu)框架協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，歌爾與泰矽微就歌爾全系列產(chǎn)品包括TWS耳機(jī)、AR/VR、可穿戴設(shè)備等展開(kāi)長(zhǎng)期密切合作。雙方融合各自優(yōu)勢(shì)，共同定義和開(kāi)發(fā)系列化專用系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。此次合作為雙方開(kāi)辟了更廣闊的發(fā)展空間。
2020-12-11
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簡(jiǎn)化汽車電子的時(shí)鐘樹(shù)設(shè)計(jì)
現(xiàn)在汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展比以往任何時(shí)候都快，特別是在各制造商都在將功能豐富的信息娛樂(lè)系統(tǒng)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)導(dǎo)入到產(chǎn)品線，并同時(shí)開(kāi)發(fā)全自動(dòng)駕駛汽車的時(shí)候。先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)有助于這些新型汽車系統(tǒng)的快速開(kāi)發(fā)和部署，半導(dǎo)體制造商也將越來(lái)越多汽車級(jí)產(chǎn)品推向市場(chǎng)，包括更高帶寬的處理器、GPU、高速 PCI-Express 交換機(jī)和以太網(wǎng)交換機(jī) SoC/PHY 以及 FPGA。
2020-12-03
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級(jí)
- 貿(mào)澤電子自動(dòng)化資源中心上線：工程師必備技術(shù)寶庫(kù)
- 隔離變壓器全球競(jìng)爭(zhēng)圖譜：從安全隔離到能源革命的智能屏障
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