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杜邦將收購安宏資本旗下萊爾德高性能材料公司
（2021年3月8日，美國特拉華州威明頓市訊）——杜邦公司（紐交所代碼：DD）今天宣布，已與全球最大的私募股權公司之一安宏資本（Advent International）達成最終協(xié)議，將以23億美元收購萊爾德高性能材料公司（Laird Performance Materials），這筆資金將從現有現金余額中支付。該交易預計將于2021年第三季度完成，需獲得監(jiān)管部門批準并滿足慣常成交條件。
2021-03-09
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貿澤電子與KEMET攜手發(fā)布全新電子書，介紹配電網設計新方法
貿澤電子 (Mouser Electronics) 與KEMET攜手發(fā)布全新電子書，重點介紹配電網設計的全新技術與策略。這本電子書名為7 Experts on New Approaches for Power Distribution Network Design（7位專家聯手獻策：配電網設計新方法），來自KEMET、Analog Devices和Samtec等公司的優(yōu)秀工程師在書中針對如何應對精密數字電路供電這一復雜問題提供了真知灼見。
2021-03-09
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深愛半導體：扎根技術開拓進取
2021年4月9日至11日，第九屆中國電子信息博覽會攜手第97屆中國電子展（CITE2021）在深圳會展中心舉辦。屆時，1500余家知名企業(yè)參展，50余場專業(yè)論壇同期舉辦，超過100,000名專業(yè)觀眾現場參觀。毫無疑問，CITE2021會是一場科技交流的絕佳盛會。
2021-03-09
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芯象：物聯網通信，創(chuàng)新中國芯
在廣大粉絲及同行的翹首以盼中，第九屆中國電子信息博覽會（CITE2021）已經在緊鑼密鼓的籌備當中。本次CITE2021現已定于2021年4月9日至11日在深圳會展中心舉辦。博覽會將集中展示包括智慧家庭、5G+物聯網、智能網聯汽車、網信產業(yè)、工業(yè)互聯網、集成電路、新型顯示、大數據存儲、基礎電子元器件等代表電子信息產業(yè)未來發(fā)展的核心內容。
2021-03-09
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CITE2021看點揭秘，看看這些引領時代的科技創(chuàng)新（上）
站在“十四五”開局之年，3月5日召開的十三屆全國人大四次會議再次為2021年的科技創(chuàng)新劃了重點。對電子信息產業(yè)而言，最關注的還是政府工作報告中涉及前沿科技創(chuàng)新和數字經濟建設等內容。
2021-03-09
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第九屆中國電子信息博覽會報名通道全面開啟，精美禮品、專屬服務、尊貴VIP等你來報名
CITE2021以創(chuàng)新發(fā)展理念為引領，以技術創(chuàng)新為驅動，以信息網絡為基礎，面向高質量發(fā)展需要，將集中展示包括智慧家庭、智能終端、人工智能、智能制造、集成電路、超高清顯示、大數據存儲、智能網聯汽車、5G和物聯網、電子競技等代表電子信息產業(yè)未來發(fā)展的核心內容，展館規(guī)模達102500平方米。
2021-03-05
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貿澤與Maxim聯手發(fā)布新電子書，共同探索醫(yī)療可穿戴設備的未來發(fā)展
2021年3月4日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Maxim Integrated Products, Inc攜手推出一本全新電子書Empowering Design Innovation for Healthcare Wearables（實現醫(yī)療可穿戴設備的設計創(chuàng)新），重點介紹可穿戴醫(yī)療技術的未來發(fā)展前景。在本書中，來自貿澤和Maxim Integrated的業(yè)內專家對可穿戴設備的設計和開發(fā)細節(jié)進行了深入的技術探索，并點出了電源、傳感器數據和精確監(jiān)控技術的相關挑戰(zhàn)。
2021-03-04
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IOTE將帶您挖掘物聯網億萬市場，領略六大展區(qū)展示的物聯網頭部企業(yè)新產品、新科技
讀】在數字化時代，碎片化應用讓我們對于物聯網的印象似乎是模糊的，清晰透明的物聯網藍圖是我們對未來的渴求。隨著物聯網技術在2020疫情防控的全力出擊、新基建的核心要素，這些給我們帶來希望和心安的是物聯網積蓄數十載所綻放的魄力。
2021-03-04
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三月ITES開講啦！5場行業(yè)千人會，50+技術論壇火爆全場！
2021新啟，為幫助制造業(yè)企業(yè)開拓市場、挖掘商機、洞悉未來，ITES深圳工業(yè)展特別開創(chuàng)“展+會+展”的全新展覽模式，鏈通垂直產業(yè)上下游，推動企業(yè)實現有效溝通交流。請跟隨四組有趣的數字，打開2021 ITES！
2021-03-03
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Maxim I/O集線器助力歐姆龍公司擴展NXR系列IO-Link產線，實現工業(yè)4.0
中國，北京—2021年2月23日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布其雙通道IO-Link?產品被歐姆龍(OMRON Corporation)所采納，用于該公司NXR系列的IO-Link控制器和IO-Link I/O集線器，以擴展IO-Link雙向控制器和數字IO性能。借助Maxim Integrated的MAX14819A雙通道IO-Link控制器和MAX14827A IO-Link器件，以及MAX14912和MAX14915數字輸出器件，NXR系列產品為歐姆龍客戶提供便捷途徑，擴展其工廠自動化系統(tǒng)IO，并將智能化推向產線前沿。歐姆龍的創(chuàng)新NXR系列產品可持續(xù)診斷、監(jiān)測客戶現場生產設備的健康狀況及工作狀態(tài)。
2021-02-23
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集成電路是如何被發(fā)明的？
也許上天有意要人類發(fā)明出集成電路（IC：Integrated Circuit），幾乎在同時，兩組人在個不知曉對方發(fā)明工作的情況下，獨立設計出幾乎相同的集成電路。
2021-02-05
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采用具有驅動器源極引腳的低電感表貼封裝的SiC MOSFET
人們普遍認為，SiCMOSFET可以實現非常快的開關速度，有助于顯著降低電力電子領域功率轉換過程中的能量損耗。然而，由于傳統(tǒng)功率半導體封裝的限制，在實際應用中并不總是能發(fā)揮SiC元器件的全部潛力。在本文中，我們首先討論傳統(tǒng)封裝的一些局限性，然后介紹采用更好的封裝形式所帶來的好處。最后，展示對使用了圖騰柱（Totem-Pole）拓撲的3.7kW單相PFC進行封裝改進后獲得的改善效果。
2021-02-03
- 安森美與舍弗勒強強聯手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達強強聯手，800V直流方案賦能AI數據中心能效升級
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