-
巧用降壓芯片生成負電壓及Vishay功率IC產(chǎn)品介紹
電子電路中負電壓需求有幾種，一種是隔離式的負電壓，在電力、通訊等對抗干擾性能要求較高的場合，需要隔離前端電源輸入的干擾，這個時候可以基于變壓器添加繞組來產(chǎn)生負電壓，或者也可以采用隔離式的電源模塊輸出負電壓給系統(tǒng)供電。另一種是非隔離式的負電壓，通過正輸入電壓，使用Charge Pump, Buck-Boost, Buck, Sepic 等拓撲結構電壓芯片等來產(chǎn)生負電源。
2023-09-26
-
革命性醫(yī)療成像 imec用非侵入超音波監(jiān)測心臟
比利時微電子研究中心（imec）的研究人員，推出為超音波成像應用所開發(fā)的創(chuàng)新第二代壓電式微機械超音波換能器（PMUT）數(shù)組。該數(shù)組具備一層氮化鋁鈧（AlScN）壓電層，在水中實現(xiàn)優(yōu)異的影像擷取，波束控制深度達到10cm。此次取得的技術突破為曲面感測、革命性醫(yī)療成像及監(jiān)測這類復雜的超音波應用提供了發(fā)展條件。近期imec攜手其衍生新創(chuàng)Pulsify Medical，一同推動心臟監(jiān)測技術朝向非侵入式且無需醫(yī)師操作的方向發(fā)展。
2023-09-26
-
選擇正確的電源 IC
電源IC是電源設計中必不可少的部件。本教程將提供為給定應用選擇適當 IC 的步驟。它區(qū)分了三種常見的由直流電壓供電的電源 IC：線性穩(wěn)壓器、開關穩(wěn)壓器和電荷泵。還提供了更的教程和主題的鏈接。
2023-09-24
-
SiC優(yōu)勢、應用及加速向脫碳方向發(fā)展
如今，大多數(shù)半導體都是以硅（Si）為基材料，但近年來，一個相對新的半導體基材料正成為頭條新聞。這種材料就是碳化硅，也稱為SiC。目前，SiC主要應用于MOSFET和肖特基二極管等半導體技術。
2023-09-24
-
LED 和檢測器 IC 的熱阻測量
該封裝安裝在低電導率測試板上，根據(jù) JEDEC 標準，該測試板的尺寸為 76.2 mm x 76.2 mm。包相對居中。總共準備了兩個低電導率板用于測量。這些測試板由 FR-4 材料制成，銅跡線厚度符合低電導率板的 JEDEC 標準。所有板上都使用了經(jīng)過測試的“良好”設備。所有熱阻測量數(shù)據(jù)列于圖 2 中。
2023-09-23
-
電機和碳化硅在商用車應用領域的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)
本文將從二氧化碳減排、未來動力總成的技術驅動因素等角度對商用車進行討論，并探討了基于碳化硅（SiC）的現(xiàn)代半導體器件，這些器件可以實現(xiàn)外形更小、效率更高和功能更強大的轉換器。在商用車領域，與乘用車相比，由于驅動架構不同，這個領域并沒有一個通用的解決方案適用于所有情況。
2023-09-22
-
貿澤電子供應豐富多樣的u-blox連接和定位產(chǎn)品
2023年9月22日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 供應業(yè)界知名定位和無線通信技術制造商u-blox的廣泛產(chǎn)品組合。貿澤通過與u-blox建立的全球授權代理合作關系，為客戶在汽車、工業(yè)和消費類設備等應用領域的設計流程提供支持。
2023-09-22
-
重磅！國產(chǎn)碳化硅設備再獲佳績
近日，國產(chǎn)SiC設備又傳來了振奮人心的消息：北京中電科電子裝備有限公司的SiC晶錠和晶片減薄機實現(xiàn)了6/8英寸大尺寸和新工藝路線匹配的雙技術突破。
2023-09-21
-
實施混合式數(shù)據(jù)分析平臺的三個步驟
過去八年間，數(shù)據(jù)中臺及其“統(tǒng)一數(shù)據(jù)、統(tǒng)一服務、統(tǒng)一身份（One data, one service, one ID）”理念的廣泛采用，推動了中心化數(shù)據(jù)平臺和職責的普及。2023年Gartner中國CIO調研顯示，80%的中國受訪者依賴中心化IT部門來提供IT架構能力、數(shù)據(jù)、網(wǎng)絡安全標準和政策。
2023-09-21
-
硅基氮化鎵在射頻市場的應用日益廣泛
氮化鎵技術將繼續(xù)在國防和電信市場提供高性能和高效率。射頻應用目前主要是碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）器件。雖然硅基氮化鎵（GaN-on-Si）目前不會威脅到碳化硅基氮化鎵的主導地位，但它的出現(xiàn)將影響供應鏈，并可能影響未來的電信技術。
2023-09-21
-
長電科技鄭力：高性能先進封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革
第24屆電子封裝技術國際會議(ICEPT2023)于近日在新疆召開,來自海內外學術界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂,共話先進封裝技術創(chuàng)新、學術交流與國際合作。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議,發(fā)表《高性能先進封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革》主題演講。
2023-09-21
-
AMD蘇姿豐：AI對未來芯片設計十分重要，已列為戰(zhàn)略重點
據(jù)wccftech消息，AMD CEO蘇姿豐參加了在上海舉行的2023世界人工智能大會（WAIC），她在大會上表示，人工智能技術是未來芯片開發(fā)的發(fā)展方向，可以在測試和驗證階段提供幫助。
2023-09-21
- 國產(chǎn)芯片與系統(tǒng)深度融合！兆易創(chuàng)新聯(lián)袂普華軟件破局汽車電子
- 揭秘未來勞動力：貿澤與Molex新電子書解析機器人技術變革
- 臺積電大陸芯片生產(chǎn)遇阻，美國豁免撤銷加速國產(chǎn)替代進程
- 2025年Q2全球DRAM營收突破316億美元，創(chuàng)近年單季最高漲幅
- 200W開關功率：Pickering 600系列繼電器通吃高壓高能場景
- 安森美亮相PCIM Asia 2025，帶來汽車、工業(yè)及AI數(shù)據(jù)中心電源技術盛宴
- 中國電子展組委會聯(lián)袂電子制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟：四地探企，智啟新程
- 單對以太網(wǎng)新突破：10BASE-T1L實現(xiàn)千米級工業(yè)通信傳輸
- 電子電路無聲衛(wèi)士：扼流線圈技術演進、應用生態(tài)與全球供應鏈格局
- 未來工廠：利用搭載人工智能的傳感器在邊緣做出決策——第2部分
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
