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國產設備走俏光伏市場 半導體領域積蓄力量
半導體設備行業(yè)是技術含量較高的行業(yè)，目前我國90%以上的半導體設備依賴進口，尤其在高端IC設備領域，幾乎沒有國內設備的聲音。因此，從其他半導體設備領域取得突破后，再“反哺”IC設備可以說是中國半導體設備行業(yè)最切實可行的路。
2009-10-23
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威世科技：通過收購策略打造無源和半導體領域的全能廠商
威世公司通過自主研發(fā)制造和收購其他公司等途徑打造了完整的無源元件和分立半導體產品線，目前是世界上分立半導體（二極管、整流器、晶體管、光電子產品及某些精選 IC）和無源電子元件（電阻、電容器、電感器、傳感器及轉換器）的最大制造商之一。
2009-10-16
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村田制作所：在陶瓷領域的持續(xù)創(chuàng)新
秉承“Innovator in Electronics”的企業(yè)口號，村田公司從未停止過創(chuàng)新。公司成立近六十年來，村田一直緊緊跟隨市場的變化，用創(chuàng)新的產品積極應對市場熱點和新的應用，不斷取得市場成功。
2009-10-16
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飛兆半導體：持續(xù)創(chuàng)新以提升系統(tǒng)能效
提到半導體領域的創(chuàng)新和卓越貢獻，有一家企業(yè)不得不說，他就是被稱作“硅谷之根”的飛兆半導體（Fairchild Semiconductor，很多人習慣稱作仙童半導體）。如今的飛兆半導體專注于綠色能源，以提升系統(tǒng)能效，是一家持續(xù)創(chuàng)新的高能效功率模擬、功率分立和光電解決方案廠商，宗旨是“拯救地球，從節(jié)約每一毫瓦開始”。
2009-10-16
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硅薄膜太陽能技術具先天優(yōu)勢 準確定位是關鍵
在薄膜太陽能技術中，硅薄膜太陽能是業(yè)界投入最普遍的技術；市場研究機構DIGITIMESResearch指出，由于全球對硅薄膜材料研究相對成熟，且無缺料問題，再加上面板產業(yè)可借重在硅薄膜領域的經驗，國際大廠如夏普(Sharp)、三星電子(SamsungElectronics)與樂金電子(LGElectronics)等均投入硅薄膜太陽能量產技術的研發(fā)。
2009-10-15
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長電科技將打造世界級半導體封測企業(yè)
今年1-4月，我國電子信息產品累計進出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產品累計出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2009年1-6月，中國IC封測行業(yè)僅完成219.8億元銷售額，同比下降38.6%。對長電科技而言，2009年以來公司在經營上也遭遇了嚴峻的挑戰(zhàn)。
2009-10-14
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諾貝爾獎當之無愧，CCD傳感器已無處不在
“影像傳感器技術對世界和整個社會帶來了巨大且深遠的影響，”iSuppli分析師Pamela Tufegdzic說?！坝跋駛鞲衅鞯膽梅秶鯊V，如數(shù)字相機、手機，已經成為現(xiàn)代文化密不可分的一部份，也影響了社交媒體和視訊共享革命的發(fā)展?！?/p>
2009-10-14
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Vicor推出VI BRICK BCM Array
Vicor 公司磚式電源業(yè)務部公布新推出VI BRICK BCM Array。這是一個高效率 (典型效率95%)， 高功率(達650W)的垂直式安裝的BCM陣列。 把380V 轉壓到隔離的12V或48V， 為負載點提供低電壓分布。 VI BRICK BCM Array俱備 VI晶片的各項優(yōu)點， 結合牢固的封裝和優(yōu)良的散熱配置， 簡化裝嵌及設計程序。
2009-10-13
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FDFME3N311ZT：飛兆半導體實現(xiàn)高效率的升壓開關
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 全新的升壓開關產品FDFME3N311ZT，有助提高手機、醫(yī)療、便攜和消費應用設計的升壓轉換電路效率。該器件結合了30V集成式N溝道PowerTrench? MOSFET和肖特基二極管，具有極低的輸入電容 (典型值55pF) 和總體柵極電荷 (1nC)，以提升DC-DC升壓設計的效率。
2009-10-12
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FSSD06 /FSSD07 :飛兆半導體推出通信功能的存儲器開關
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)為手機、數(shù)碼相機和便攜應用設計人員提供兩款存儲器開關產品 FSSD06 和 FSSD07 ，擴展了普通處理器至安全數(shù)字(SD)、安全數(shù)字I/O (SDIO) 和多媒體卡 (MMC)等外設的通信功能。
2009-10-12
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FSA800：飛兆半導體公司推出業(yè)界最小USB附件開關產品
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)為手機、PDA和MP3播放器設計人員提供全新USB附件開關產品FSA800。FSA800是業(yè)界最小的器件，將所有主要的多媒體功能集成進薄型UMLP封裝(1.8mm x 2.6mm x 0.55mm)中。它具有內置充電檢測功能、28V的過壓容差、內置終止電阻器，以及負擺幅功能。通過在緊湊型封裝中集成了多種功能，可以簡化便攜設計并減少外部元件數(shù)目。
2009-10-12
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從材質到能源 綠色理念將成手機必然發(fā)展趨勢
兩年前，光能手機在“永不斷電”、“節(jié)省葛洲壩8%的電量”等虛假、夸大的電視廣告炒作下，最終淪落為中國手機市場上的一大騙局。兩年后，在巴塞羅納舉行的2009移動世界大會上，全球知名的手機制造商又一次推出了太陽能手機。這一次，是否能夠真正從終端環(huán)節(jié)開啟手機的綠色時代呢？ 綠色是發(fā)展的必然，移動運營商與手機制造商的通力合作，將為綠色手機的發(fā)展注入一股強勁的動力。中國的手機制造商在與移動運營商的合作方面，已經成為“領頭羊”。同樣展出了太陽能綠色能源手機的中興通訊，其名為Coral-200Solar的手機聯(lián)合牙買加運營商Digicel共同推出，并且為低成本解決方案，主要面向新興市場，有望于今年上市。
2009-10-10
- 國產芯片與系統(tǒng)深度融合！兆易創(chuàng)新聯(lián)袂普華軟件破局汽車電子
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