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如何優(yōu)化SiC柵級驅(qū)動電路？
對于高壓開關(guān)電源應(yīng)用，碳化硅或 SiC MOSFET 與傳統(tǒng)硅 MOSFET 和 IGBT 相比具有顯著優(yōu)勢。SiC MOSFET 很好地兼顧了高壓、高頻和開關(guān)性能優(yōu)勢。它是電壓控制的場效應(yīng)器件，能夠像 IGBT 一樣進行高壓開關(guān)，同時開關(guān)頻率等于或高于低壓硅 MOSFET 的開關(guān)頻率。之前的文章中，我們介紹了SiC MOSFET 特有的器件特性。今天將帶來本系列文章的第二部分SiC柵極驅(qū)動電路的關(guān)鍵要求和NCP51705 SiC 柵極驅(qū)動器的基本功能。
2023-11-29
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如何設(shè)計電池充電速度快4倍的安全可穿戴設(shè)備
隨著可穿戴設(shè)備革新的持續(xù)推進，對穩(wěn)健電源架構(gòu)的需求不斷增加。在過去十年中，我們看到可穿戴健康監(jiān)測設(shè)備大幅增長，這些設(shè)備的下一代可能會在相同的小尺寸解決方案中集成更多功能?？纱┐髟O(shè)備通常要求支持Wi-Fi、藍牙?并具備生命體征監(jiān)測(VSM)功能。對更多功能的需求，要求系統(tǒng)級和IC級設(shè)計人員更明智地選擇可穿戴設(shè)備電源架構(gòu)。
2023-11-29
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如何在 3DICC 中基于虛擬原型實現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索
在系統(tǒng)定義和規(guī)劃時，虛擬原型可以用來分析架構(gòu)設(shè)計決策可能產(chǎn)生的影響，將系統(tǒng)的功能性和非功能性要求轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)的物理硬件屬性，包括裸片的目標工藝、面積大小以及不同組成芯片的組裝要求等。根據(jù)不同的解決方案，選擇不同的chiplets和堆疊架構(gòu)，進行早期的分析驅(qū)動的架構(gòu)探索和優(yōu)化迭代，包括電氣可靠性、散熱、良率分析、應(yīng)力分析等等。從而可以基于目標系統(tǒng)的指標定義，確定系統(tǒng)的瓶頸所在——性能、功耗、存儲容量/帶寬、面積/體積、成本以及上市時間等，逐步建立和完善各類分析模型，使得整個系統(tǒng)最終定型。
2023-11-28
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壓力傳感器的類型選擇與設(shè)計考量
壓力傳感器是一種電子器件，可檢測或監(jiān)控氣體或液體壓力，并將該信息轉(zhuǎn)換為可用于監(jiān)控或調(diào)節(jié)所測量的力的電信號，壓力傳感器的工作方式取決于所使用的技術(shù)類型。本文將為您介紹壓力傳感器的相關(guān)技術(shù)信息，以及CUI Devices推出的壓力傳感器特性。
2023-11-27
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SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型
隨著電路仿真技術(shù)在原型設(shè)計行業(yè)的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場客戶的一項關(guān)鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開發(fā)的原型設(shè)計階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別，以及在制造電路板之前進行測試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設(shè)計選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場景和常用的仿真工具，如LTspice? 和HyperLynx?。
2023-11-26
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通過動態(tài)電壓調(diào)整實現(xiàn)精密電壓調(diào)節(jié)
本文探討如何通過動態(tài)電壓調(diào)整(DVS)來實現(xiàn)精密電壓調(diào)節(jié)。DVS是一種根據(jù)預(yù)期的負載瞬變將輸出電壓稍微調(diào)高或調(diào)低的過程。本文介紹如何使用特定IC實現(xiàn)可靠的電壓監(jiān)控。
2023-11-25
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電池化學(xué)成分如何影響電池充電IC的選擇
電池供電設(shè)備是現(xiàn)代科技不可或缺的組成部分，它徹底改變了人們的生活，讓很多電子設(shè)備能被隨身攜帶。例如，血糖儀和起搏器等醫(yī)療設(shè)備盡可能地減少了人們生活中的不便，便攜式電動工具和無線電等設(shè)備可用于救災(zāi)協(xié)調(diào)等工作，而日常生活中使用的智能手機和筆記本電腦等電池供電設(shè)備則幫助人們高效工作和連接社會。
2023-11-25
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POE接口防護系列(一)—— PD防護
POE，即Power Over Ethernet的簡稱，根據(jù)系統(tǒng)組成，主要分為PD和PSE兩個大部分，其中，PD（power device）即受電設(shè)備，負載端，常見的如IPC、AP等；PSE（power supplier）即供電設(shè)備，常見的如POE交換機等。
2023-11-24
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通過多協(xié)議無線連接保持產(chǎn)品靈活性
多協(xié)議無線連接使設(shè)計既能滿足不斷演變的市場需求，又能符合特定地區(qū)對無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的要求。本文將說明如何充分利用Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）多協(xié)議軟件和無線 SoC，幫助開發(fā)人員引入低功耗藍牙（Bluetooth LE）、Zigbee、Thread 和專有無線連接，以加快投入符合市場需求的新型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的生產(chǎn)。通過多協(xié)議解決方案以及我們對其更新的支持，可幫助您滿足無線物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域不斷變化的需求。
2023-11-24
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集創(chuàng)北方耿俊成：硅基OLED顯示接近4K PPI，是未來VR/MR最佳技術(shù)路線
2023第六屆中國（國際）Micro LED顯示技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在江西新余開幕，集創(chuàng)北方副總裁耿俊成受邀出席大會并發(fā)表了“Mini LED驅(qū)動發(fā)展現(xiàn)狀及Micro LED技術(shù)路線”的主題演講，從產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)——驅(qū)動IC技術(shù)角度，集中闡釋了公司在新型顯示領(lǐng)域的技術(shù)積累和行業(yè)貢獻。
2023-11-23
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魏少軍：國產(chǎn)替代不是低水平代名詞，杜絕芯片業(yè)“精神分裂式”內(nèi)卷
11月10日，第29屆中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD）在廣州盛大開幕。本屆年會以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題，深入探討當(dāng)前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)特別是IC設(shè)計業(yè)面臨的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)。
2023-11-23
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DigiKey將面向全球供應(yīng)Ambiq 的低功耗IC解決方案
DigiKey今日宣布與超低功耗IC供應(yīng)商Ambiq建立合作伙伴關(guān)系，面向全球分銷Ambiq的超低功耗半導(dǎo)體產(chǎn)品。目前，DigiKey正在備貨該公司的SoC，這款SoC是基于Ambiq專有的亞閾值功耗優(yōu)化技術(shù)平臺構(gòu)建的，是目前市場上動態(tài)功耗最低的微控制器之一。
2023-11-23
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