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數(shù)碼產(chǎn)品的靜電防護

如今隨著各種IC體積的越來越小，使得數(shù)碼產(chǎn)品設(shè)計的趨勢往小巧方向發(fā)展,讓我們在設(shè)計中越來越注意數(shù)碼產(chǎn)品的靜電防護。本文主要介紹數(shù)碼產(chǎn)品的靜電防護中靜電的特點和PCB設(shè)計中的靜電防護。

2012-11-07
USB 3.0、MHL、MyDP三大接口誰與爭鋒？

行動裝置朝向極簡、極輕與極薄設(shè)計方向持續(xù)推出新品，但現(xiàn)有的mini USB或Micro USB接口若僅具備單純的數(shù)據(jù)資料傳輸功能，在終端裝置上勢必還得追加如HDMI或不同視訊輸出接口，而這對終端產(chǎn)品的薄化、簡化與輕量化設(shè)計目標將產(chǎn)生沖突，究竟哪個能占據(jù)主流地位呢？

2012-11-07
具有最佳抖動性能和最快輸出速度ADI RF時鐘IC

ADI推出RF時鐘IC具有最佳抖動性能和最快輸出速度，支持高達3.6 GHz的輸出速度，比同類時鐘快將近三倍。高速和低抖動的結(jié)合特別適用于儀器儀表和防務(wù)電子應(yīng)用。

2012-11-06
可編程邏輯器件

可編程邏輯器件英文全稱為：programmable logic device 即 PLD。PLD是做為一種通用集成電路產(chǎn)生的，他的邏輯功能按照用戶對器件編程來確定。

2012-11-06
歐姆龍新型DC功率繼電器，體積和質(zhì)量減至約一半

歐姆龍繼電器及器件公司（OMRON RELAY & DEVICE）于2012年10月推出了一款新型DC功率繼電器（圖1）。該產(chǎn)品改用對側(cè)面做深沖加工的鋼板制成，只有安裝端子的面采用陶瓷板，去掉了接線端子的正負極性，并將體積和重量減小到了原產(chǎn)品的約一半。

2012-11-01
Molex推出用于工業(yè)機器人的I/O模塊

Molex近日發(fā)布具有快接(QuickConnect)和速啟(Fast Start-Up，F(xiàn)SU) 功能的Brad HarshIO模塊。QuickConnect特性經(jīng)設(shè)計與Ethernet/IP協(xié)議產(chǎn)品共同使用，F(xiàn)ast Start Up功能則設(shè)計用于Molex HarshIO系列工業(yè)I/O模塊的PROFINET協(xié)議產(chǎn)品。

2012-11-01
EMI/EMC的英文全稱是什么？

電磁干擾(EMI) 英文：(Electro Magnetic Interference)是干擾電纜信號并降低信號完好性的電子噪音，EMI通常由電磁輻射發(fā)生源如馬達和機器產(chǎn)生的。

2012-11-01
麥瑞推出工作電流消耗僅為2.5毫安的低噪聲放大器

麥瑞半導(dǎo)體公司今天宣布推出帶有低功耗休眠模式的100MHz至1000MHz低噪聲放大器（LNA）MICRF300，面向100MHz至1000MHz頻率范圍的無鑰匙進入（RKE）、車庫門遙控開關(guān)（GDO）和自動抄表（AMR）等低功耗、低數(shù)據(jù)傳輸率應(yīng)用。

2012-10-31
硅谷數(shù)模SlimPort接口技術(shù)被Google Nexus 4手機采用

SlimPort和CoolHD技術(shù)滿足了在不犧牲手持設(shè)備體積或電池壽命的條件下將智能手機等移動設(shè)備連接到任何高清顯示設(shè)備的需求，實現(xiàn)了音頻/視頻與大屏幕的連接。SlimPort技術(shù)通過一個簡單的Micro USB到HDMI線纜附件即可將連接高清顯示設(shè)備，SlimPort發(fā)送器配合節(jié)能的硅谷數(shù)模CoolHD技術(shù)，完全不消耗手持設(shè)備的電力……

2012-10-31
VIO的開環(huán)測試電路

輸入失調(diào)電壓(VIO)是電壓比較器(以下簡稱比較器)一個重要的電性能參數(shù)，GB/T 6798－1996中，將其定義為“使輸出電壓為規(guī)定值時，兩輸入端間所加的直流補償電壓”。傳統(tǒng)測試設(shè)備大都采用“被測器件(DUT，Device Under Test)－輔助運放”的測試模式。

2012-10-31
ASIC芯片及其定制

ASIC芯片及其定制

2012-10-31
意法半導(dǎo)體和奧迪將合作開發(fā)車載半導(dǎo)體器件

奧迪（Audi）和意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布雙方將展開戰(zhàn)略合作，以汽車技術(shù)革新為目的，共同開發(fā)先進的半導(dǎo)體解決方案。兩家公司預(yù)定在“二氧化碳減排”、“安全和安?！?、“信息娛樂和舒適性”汽車設(shè)計的三個主要領(lǐng)域，共同開發(fā)半導(dǎo)體解決方案。目標是通過合作，確保產(chǎn)品品質(zhì)，保證供應(yīng)，并縮短上市時間。

2012-10-30

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