-
富士通與安森美半導(dǎo)體宣布戰(zhàn)略合作
富士通半導(dǎo)體株式會(huì)社(Fujitsu Semiconductor Limted)與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)今天(7月31日)宣布，雙方已經(jīng)達(dá)成晶圓代工服務(wù)協(xié)議。根據(jù)此協(xié)議的條款，富士通將在其日本福島縣會(huì)津若松市的8英寸(200 mm)前工序半導(dǎo)體晶圓制造廠為安森美半導(dǎo)體制造晶圓。晶圓初始生產(chǎn)預(yù)計(jì)將在從今天起的一年之內(nèi)開始，安森美半導(dǎo)體未來將有機(jī)會(huì)從這會(huì)津若松市晶圓廠獲得更多的產(chǎn)能
2014-07-31
-
ICkey云漢芯城：大數(shù)據(jù)時(shí)代下的元器件電商
“大數(shù)據(jù)”一詞被越來越多的提及，數(shù)據(jù)已經(jīng)滲透到當(dāng)今每一個(gè)行業(yè)和業(yè)務(wù)職能領(lǐng)域，成為重要的生產(chǎn)因素。人們對(duì)于海量數(shù)據(jù)的挖掘和運(yùn)用，預(yù)示著新一波生產(chǎn)率增長(zhǎng)和消費(fèi)者盈余浪潮的到來。元器件電商的大數(shù)據(jù)時(shí)代也已到來！
2014-07-25
-
安捷倫宣布推出PXIe 模塊化矢量信號(hào)測(cè)試解決方案
安捷倫科技公司日前宣布，安捷倫 PXIe 模塊化矢量信號(hào)測(cè)試解決方案幫助 Smarter Micro 顯著加快其最新可重構(gòu)多模多頻功率放大器的開發(fā)過程。Smarter Micro 是一家無產(chǎn)線（fabless）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，專注于為通信行業(yè)設(shè)計(jì)和開發(fā)射頻（RF）集成電路。
2014-07-25
-
電磁兼容三要素和三規(guī)律
EMC（Electromagnetic Compatibility）即電磁兼容。它是研究電磁干擾的一門技術(shù)。電磁干擾是我們周邊電磁能量使電 子設(shè)備的運(yùn)行產(chǎn)生不應(yīng)有的響應(yīng)。EMC的技術(shù)目的在于使電氣裝置或系統(tǒng)在共同的電磁環(huán)境條件下，既不受電磁環(huán)境的影響，也不會(huì)給環(huán)境以干擾。
2014-07-25
-
什么是ESD保護(hù)？
ESD是Electro-Static discharge的縮寫，即“靜電釋放”。本文介紹以下內(nèi)容：ESD的產(chǎn)生的三種形式；什么是靜電；靜電的產(chǎn)生原因；什么是ESD（靜電放電）；ESD對(duì)電子設(shè)備的影響
2014-07-25
-
AEM科技推出PMS系列貼片自恢復(fù)式保險(xiǎn)絲(PPTC)
AEM科技新推出PMS系列正溫度系數(shù)型PTC ( Positive Temperature Coefficient)保險(xiǎn)絲, 提供更多元及完整的電路保護(hù)解決方案，可被廣泛應(yīng)用在各種電子裝置。
2014-07-22
-
高分子電容型濕敏元件電路設(shè)計(jì)
本文為大家介紹的是一款高分子電容型濕敏元件電路設(shè)計(jì)圖，主要由兩個(gè)時(shí)基電路IC1、IC2組成。它正比于空氣的相對(duì)濕度，其靈敏度為2mv/%RH。具體設(shè)計(jì)方案請(qǐng)看下文。
2014-07-12
-
詳解IC芯片會(huì)對(duì)EMI設(shè)計(jì)造成怎樣的影響
電磁兼容設(shè)計(jì)通常要運(yùn)用各項(xiàng)控制技術(shù)，一般來說，越接近EMI源，實(shí)現(xiàn)EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征，可以簡(jiǎn)化PCB和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)中的EMI控制。
2014-07-02
-
汽車行業(yè)的潮流與超通用電源IC系列的關(guān)系
近年來，汽車的電子化發(fā)展迅速。圍繞汽車的“高科技”電子設(shè)備的搭載越來越多，與傳統(tǒng)的機(jī)械控制占比較大的時(shí)代相比，電子控制、電動(dòng)設(shè)備所占的比例非常大
2014-06-30
-
LED驅(qū)動(dòng)器正走向成本驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域
隨著智能照明概念的掀起，LED驅(qū)動(dòng)電源也逐漸向著智能化發(fā)展，LED光源功率不斷提高，終端產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降，LED驅(qū)動(dòng)IC占整體照明燈具成本的比重愈來愈多。
2014-06-27
-
實(shí)例講解：EMC/EMI模擬仿真與PCB設(shè)計(jì)如何相結(jié)合的？
由于PCB板上的電子器件密度越來越大，走線越來越窄，信號(hào)的頻率越來越高，不可避免地會(huì)引入EMC和EMI的問題，所以對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設(shè)計(jì)相比，PCB設(shè)計(jì)過程中的EMC分析和模擬仿真是一個(gè)薄弱環(huán)節(jié)。
2014-06-26
-
電磁兼容認(rèn)證
什么是電磁兼容認(rèn)證?EMC是Electro Magnetic Compatibility的縮寫，即電磁兼容。順便說一句，我國(guó)CCC認(rèn)證標(biāo)志后帶EMC字母的才表示電磁兼容認(rèn)證。
2014-06-25
- 高性能差分信號(hào)路由：CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用
- SENSOR CHINA 十年征程：引領(lǐng)中國(guó)傳感產(chǎn)業(yè)邁向全球新高度
- ADI高集成度電化學(xué)方案：解鎖氣體與水質(zhì)檢測(cè)新密碼
- 智能選型新紀(jì)元：Melexis可視化工具重塑傳感器選擇體驗(yàn)
- 二級(jí)濾波器技術(shù)：實(shí)現(xiàn)低于2mV電源紋波的有效方案
- SEMI-e 2025深圳半導(dǎo)體展隆重開幕：全球產(chǎn)業(yè)鏈共探創(chuàng)新未來
- 意法半導(dǎo)體保障SPC58汽車MCU供應(yīng)20年，破解供應(yīng)鏈焦慮
- 立足前沿產(chǎn)品技術(shù)，村田攜多款產(chǎn)品亮相2025光博會(huì)
- 工業(yè)電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)指南：深入理解DIN導(dǎo)軌電源的熱降額與負(fù)載降額
- 兆易創(chuàng)新亮相CIOE，以創(chuàng)新方案賦能高速光通信
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
