-
TI宣布其MCU可支持 ARM? 的最新 Cortex CMSIS
日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內(nèi)核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn) (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過簡化浮點、單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 和數(shù)字信號處理 (DSP) 運算的可實現(xiàn)方案，ARM 的 CMSIS 庫也將幫助開發(fā)人員實現(xiàn) Stellaris LM4F 微控制器業(yè)界領(lǐng)先的優(yōu)勢。
2012-02-28
-
基于空間脈寬調(diào)制技術(shù)的異步電機(jī)無速度傳感器控制系統(tǒng)設(shè)計
傳統(tǒng)的異步電動機(jī)控制系統(tǒng)中的測量裝置較多采用光電數(shù)字脈沖編碼器，而它在使用的過程中易受到干擾，降低了系統(tǒng)的可靠性，且不適用于惡劣的工況環(huán)境。針對以上缺點，本文提出了空間脈寬調(diào)制技術(shù)(SVPWM)的無速度傳感器控制，利用現(xiàn)代的數(shù)字信號處理技術(shù)，使得復(fù)雜的磁鏈和轉(zhuǎn)速控制得以實現(xiàn)。并基于DSPTMS320F2812實現(xiàn)了異步電機(jī)無速度傳感器的矢量控制。
2012-01-12
-
探討DSP設(shè)計的電磁兼容性問題
隨著DSP運算速度的提高，能夠?qū)崟r處理的信號帶寬也大大增加，它的研究重點也轉(zhuǎn)到了高速、實時應(yīng)用方面。但正是這樣，它的電磁兼容性問題也就越來越突出了，本文在DSP的電磁兼容性問題方面進(jìn)行了一些探討。
2011-12-30
-
12位串行A/D轉(zhuǎn)換器的原理及應(yīng)用開發(fā)
MAXl224/MAXl225系列12位模/數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)具有低功耗、高速、串行輸出等特點，其采樣速率最高可達(dá)1．5Ms/s，在+2．7V至+3．6V的單電源下工作，需要1個外部基準(zhǔn)源；可進(jìn)行真差分輸入，較單端輸入可提供更好的噪聲抑制、失真改善及更寬的動態(tài)范圍；同時，具有標(biāo)準(zhǔn)SPITM/QSPITM/MI-CROWWIRETM接口提供轉(zhuǎn)換所需的時鐘信號，可以方便地與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字信號處理器(DSP)的同步串行接口連接。
2011-12-23
-
蓄電池分級恒流充電電源設(shè)計方案
根據(jù)蓄電池分級恒流充電的要求，本文給出一種基于DSP、變參數(shù)積分分離PI 控制的新型蓄電池恒流充電電源的設(shè)計方案。介紹了電源的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、工作原理、控制策略及軟件設(shè)計。目前該電源已投入工程使用，可對堿性或酸性蓄電池進(jìn)行恒流循環(huán)和補(bǔ)充充電。
2011-12-22
-
基于DSP與數(shù)字溫度傳感器的溫度控制系統(tǒng)
20世紀(jì)60年代以來，數(shù)字信號處理器(Digital Signal Processing，DSP)伴隨著計算機(jī)和通信技術(shù)得到飛速發(fā)展，應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛。在溫度控制方面，尤其是固體激光器的溫度控制，受其工作環(huán)境和條件的影響，溫度的精度要求比較嚴(yán)格，之前國內(nèi)外關(guān)于溫度控制基本上都采用溫度敏感電阻來測量溫度，然后用風(fēng)冷或者水冷方式來達(dá)到溫度控制效果，精度不夠且體積大。
2011-12-13
-
TPS84610:TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實現(xiàn)每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達(dá) 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能，比同類競爭模塊強(qiáng) 40%。該器件在單個引線框架中高度整合了電感器及無源組件，只需 3 個外部組件便可獲得完整的、易于設(shè)計的 150 平方毫米解決方案，從而簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設(shè)計。
2011-12-12
-
ADMC331在全數(shù)字化逆變電源中的應(yīng)用
隨著信息技術(shù)的發(fā)展，逆變電源越來越廣泛地被應(yīng)用于通信、軍事、航空、航天等領(lǐng)域。傳統(tǒng)的逆變電源多為模擬控制或者模擬與數(shù)字相結(jié)合的控制系統(tǒng)，其可靠性差、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本偏高且不利于產(chǎn)品更新?lián)Q代?，F(xiàn)代的逆變電源正朝著全數(shù)字化、智能化及網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展。隨著高性能的數(shù)字信號處理器（DSP）的出現(xiàn)，逆變電源全數(shù)字化的實現(xiàn)已經(jīng)成為可能。本文在對ADMC331進(jìn)行詳細(xì)分析的基礎(chǔ)上，介紹了ADMC331控制器在全數(shù)字化逆變電源中的具體應(yīng)用。
2011-12-07
-
解析先進(jìn)嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器的要求
許多工業(yè)系統(tǒng),如測試測量設(shè)備,都需要嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器,是因為這些應(yīng)用所需的計算能力日益增加。這種計算能力由DSP 、FPGA 、數(shù)字ASIC 和微控制器 提供,而得益于工藝幾何尺寸的日益縮小,該類器件在不斷的進(jìn)步。
2011-11-30
-
DSP應(yīng)用系統(tǒng)電磁兼容的設(shè)計
隨著DSP芯片的迅猛發(fā)展,其運算速度和處理能力不斷提高，使得DSP系統(tǒng)的成本、體積、重量及功耗都有很大程度的下降。但與此同時，周圍環(huán)境的電磁干擾源越來越多,使得DSP系統(tǒng)和產(chǎn)品設(shè)計人員也面臨著更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，即如何抑制日益嚴(yán)重的電磁干擾(EM I) ，提高系統(tǒng)性能，使各種電氣及電子設(shè)備達(dá)到電磁兼容(EMC) 。
2011-11-14
-
便攜式應(yīng)用中的音頻接口規(guī)格
針對不同的數(shù)字音頻子系統(tǒng)，催生出幾種微處理器或DSP（數(shù)字信號處理器）與音頻器件間用于數(shù)字轉(zhuǎn)換的接口。受系統(tǒng)實際性能的限制，通常情況下接口的選擇取決于音頻通道數(shù)目、數(shù)據(jù)處理及采樣率等參數(shù)。對便攜式系統(tǒng)來說，功率耗散與物理器件的尺寸通常是同等重要的。本文將介紹目前市場中存在的幾種音頻接口規(guī)格。
2011-08-26
-
電源設(shè)計中的電容應(yīng)用實例
這里，只介紹一下電路板電源設(shè)計中的電容使用情況。這往往又是電源設(shè)計中最容易被忽略的地方。很多人搞ARM，搞DSP，搞FPGA，乍一看似乎搞的很高深，但未必有能力為自己的系統(tǒng)提供一套廉價可靠的電源方案。這也是我們國產(chǎn)電子產(chǎn)品功能豐富而性能差的一個主要原因，根源是研發(fā)風(fēng)氣吧，大多研發(fā)工程師毛燥、不踏實;而公司為求短期效益也只求功能豐富，只管今天殺雞飽餐一頓，不管明天還有沒有蛋，“路有餓死骨”也不值得可惜。
2011-08-17
- 高性能差分信號路由：CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用
- SENSOR CHINA 十年征程：引領(lǐng)中國傳感產(chǎn)業(yè)邁向全球新高度
- ADI高集成度電化學(xué)方案：解鎖氣體與水質(zhì)檢測新密碼
- 智能選型新紀(jì)元：Melexis可視化工具重塑傳感器選擇體驗
- 二級濾波器技術(shù)：實現(xiàn)低于2mV電源紋波的有效方案
- SEMI-e 2025深圳半導(dǎo)體展隆重開幕：全球產(chǎn)業(yè)鏈共探創(chuàng)新未來
- 意法半導(dǎo)體保障SPC58汽車MCU供應(yīng)20年，破解供應(yīng)鏈焦慮
- 立足前沿產(chǎn)品技術(shù)，村田攜多款產(chǎn)品亮相2025光博會
- 工業(yè)電源系統(tǒng)設(shè)計指南：深入理解DIN導(dǎo)軌電源的熱降額與負(fù)載降額
- 兆易創(chuàng)新亮相CIOE，以創(chuàng)新方案賦能高速光通信
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
