-
恩智浦電源IC滿(mǎn)足EuP lot 6標(biāo)準(zhǔn) 立適配器待機(jī)功耗新標(biāo)桿
為了提高電能利用效率、降低待機(jī)功耗，歐洲和美國(guó)不斷提高能效標(biāo)準(zhǔn)等級(jí)，如歐盟移動(dòng)電源5星標(biāo)準(zhǔn)、能源之星及EuP lot 6 等，對(duì)于電子系統(tǒng)廠(chǎng)商來(lái)講，開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足上述能效標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品是重點(diǎn)也是難點(diǎn)。將于2013年生效的EuP lot 6標(biāo)準(zhǔn)要求適配器在0.25W負(fù)載下待機(jī)功耗要小于0.5W，液晶電視電源在0.2W負(fù)載下待機(jī)功耗小于0.5W。恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)資深產(chǎn)品經(jīng)理張錫亮表示，GreenChip系列開(kāi)關(guān)電源(SMPS)控制器芯片TEA1716，能夠幫助廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)出符合新的歐盟耗能產(chǎn)品指令（EuP）Lot 6要求的小型電源適配器。
2012-03-06
-
德州儀器 KeyStone II 架構(gòu)助力多內(nèi)核技術(shù)發(fā)展
日前，德州儀器 (TI) 宣布對(duì)其曾獲獎(jiǎng)的 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)進(jìn)行重要升級(jí)，從而為集信號(hào)處理、網(wǎng)絡(luò)、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進(jìn)入嶄新發(fā)展時(shí)代鋪平了道路。TI 可擴(kuò)展 KeyStone II 架構(gòu)支持 TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 系列內(nèi)核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群，包含多達(dá) 32 個(gè) DSP 和 RISC 內(nèi)核，可需要高性能和低功耗應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇。基于 KeyStone 架構(gòu)的器件專(zhuān)為通信基礎(chǔ)設(shè)施、任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用、測(cè)試與自動(dòng)化、醫(yī)療影像以及高性能云計(jì)算等高性能市場(chǎng)而精心優(yōu)化。
2012-03-02
-
MB86L11A：富士通推出下一代多模多頻單芯片收發(fā)IC
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日發(fā)布其下一代單芯片2G/3G/4G收發(fā)器MB86L11A。該款多模多頻芯片支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。新品樣片將于2012第二季度開(kāi)始供貨。
2012-03-02
-
SpeedUp? Pad Ice：MLW電信推出“冰淇淋三明治”平板電腦
為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 今天宣布，已與 PT MLW 電信旗下品牌 SpeedUp 和 MIPS 的客戶(hù)君正集成電路合作，迅速將君正集成電路的 MIPS-Based? Android? 4.0 “冰淇淋三明治”平板電腦帶到印尼市場(chǎng)。由 MLW 電信推出的 SpeedUp? Pad Ice 是首款在印尼上市的 Android 4.0 平板電腦，并可采用 Telkom Indonesia 的寬帶服務(wù)。MIPS 科技會(huì)在 2012 年 2 月 27 日至 3 月 1 日在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上展示這款平板電腦。
2012-03-02
-
DAC34SH84：德州儀器推出16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最快速度 16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)，進(jìn)一步突破數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的性能極限。該 4 通道 DAC34SH84 與性能最接近的16 位 DAC 相比，速度提升 50%，功耗降低 50%，時(shí)鐘速率高達(dá) 1.5 GSPS，單位通道功耗僅為 362 mW。DAC34SH84 支持 1.25 GSPS DAC34H84引腳兼容升級(jí)，可幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn) 3G、LTE、GSM 及 WiMAX 無(wú)線(xiàn)基站與中繼器，微波點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無(wú)線(xiàn)電、軟件定義無(wú)線(xiàn)電與波形生成系統(tǒng)的速度最大化。
2012-03-02
-
MP5232：瑞薩通信技術(shù)推出首款集成LTE三模平臺(tái)
全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”）及其子公司——高級(jí)無(wú)線(xiàn)調(diào)制解調(diào)器解決方案與平臺(tái)供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司（Renesas Mobile Corporation，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩通信技術(shù)”）宣布推出首款面向150-300美元的產(chǎn)品市場(chǎng)的單芯片、高性能、可擴(kuò)展的智能手機(jī)平臺(tái)MP5232。MP5232平臺(tái)的設(shè)計(jì)旨在幫助OEM廠(chǎng)商加快生產(chǎn)具有LTE / HSPA+功能的智能手機(jī)、平板電腦和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，讓產(chǎn)業(yè)能夠全力推動(dòng)LTE的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
2012-03-01
-
PIC12F(HV)752 MCU：Microchip推出通用8位PIC?單片機(jī)
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）在德國(guó)“嵌入式世界大會(huì)”上宣布，推出采用新一代模擬和數(shù)字外設(shè)的全新8位單片機(jī)（MCU）系列，是通用應(yīng)用，以及電池充電、LED照明、鎮(zhèn)流器控制、電源轉(zhuǎn)換和系統(tǒng)控制應(yīng)用的理想選擇。PIC12F(HV)752 MCU集成了互補(bǔ)輸出發(fā)生器（COG）外設(shè)，可以為比較器和脈寬調(diào)制（PWM）外設(shè)等輸入提供非重疊的互補(bǔ)波形，同時(shí)實(shí)現(xiàn)死區(qū)控制、自動(dòng)關(guān)斷、自動(dòng)復(fù)位、相位控制和消隱控制。此外，全新MCU配備1.75 KB自讀寫(xiě)程序存儲(chǔ)器、64字節(jié)RAM、片上10位ADC、捕捉/比較/PWM模塊、高性能比較器（響應(yīng)時(shí)間低于40 ns）以及兩個(gè)50 mA驅(qū)動(dòng)能力的I/O，有助于工程師提高系統(tǒng)整體功能并降低成本。
2012-03-01
-
TEFD4300/TEFD4300F：Vishay推出高速PIN光電二極管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款具有高發(fā)光靈敏度和快速開(kāi)關(guān)時(shí)間的高速硅PIN光電二極管---TEFD4300和TEFD4300F，二極管采用透明和黑色樹(shù)脂T1塑料封裝，擴(kuò)大了Vishay的光電子產(chǎn)品組合。TEFD4300和TEFD4300F采用3mm透鏡，具有高達(dá)17μA的反向光電流和±20°的半靈敏度角。
2012-03-01
-
M675S02：IDT 推出最新系列低抖動(dòng) SiGe VCSO 產(chǎn)品
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出新的低抖動(dòng)硅鍺（SiGe）聲表面（SAW）壓控振蕩器（VCSO）產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品系列與 IDT 備受歡迎的 M675 系列和高性能計(jì)時(shí)產(chǎn)品組合相得益彰，采用更高頻率低抖動(dòng)振蕩器設(shè)計(jì)，從而滿(mǎn)足光纖電信應(yīng)用的嚴(yán)格要求。
2012-02-29
-
Mini K HV：TE推出緊湊型的預(yù)充式繼電器
TE Mini K HV 支持動(dòng)力電池的交換部件中的連接與切斷。作為一款緊湊型的預(yù)充式繼電器，Mini K HV直接在主充電繼電器工作之前，就用預(yù)充電電阻取代了對(duì)濾波電容的充電，從而在浪涌電流時(shí)保護(hù)了主繼電器的觸點(diǎn)。
2012-02-29
-
TI宣布其MCU可支持 ARM? 的最新 Cortex CMSIS
日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內(nèi)核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn) (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過(guò)簡(jiǎn)化浮點(diǎn)、單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 和數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 運(yùn)算的可實(shí)現(xiàn)方案，ARM 的 CMSIS 庫(kù)也將幫助開(kāi)發(fā)人員實(shí)現(xiàn) Stellaris LM4F 微控制器業(yè)界領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。
2012-02-28
-
NXP GreenChip電源IC確立低負(fù)載下效率和空載待機(jī)功耗標(biāo)準(zhǔn)
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出GreenChip? SPR TEA1716開(kāi)關(guān)模式電源 (SMPS) 控制器IC——這是業(yè)界首款PFC和LLC諧振組合控制器，可在低負(fù)載下實(shí)現(xiàn)超低待機(jī)功耗，并且符合將于2013年生效的歐盟生態(tài)設(shè)計(jì)指令的要求。公司同時(shí)宣布推出多款采用超小封裝的高性?xún)r(jià)比SPF (反激式智能電源) IC，包括GreenChip SPF TEA1731以及TEA172x系列新品，這些器件均具有出色的空載性能。此外，恩智浦還推出了一款新型GreenChip同步整流 (SR) 控制IC——TEA1792。
2012-02-27
- 國(guó)產(chǎn)芯片與系統(tǒng)深度融合！兆易創(chuàng)新聯(lián)袂普華軟件破局汽車(chē)電子
- 揭秘未來(lái)勞動(dòng)力：貿(mào)澤與Molex新電子書(shū)解析機(jī)器人技術(shù)變革
- 臺(tái)積電大陸芯片生產(chǎn)遇阻，美國(guó)豁免撤銷(xiāo)加速?lài)?guó)產(chǎn)替代進(jìn)程
- 2025年Q2全球DRAM營(yíng)收突破316億美元，創(chuàng)近年單季最高漲幅
- 200W開(kāi)關(guān)功率：Pickering 600系列繼電器通吃高壓高能場(chǎng)景
- 超越傳統(tǒng)：空心線(xiàn)圈如何重塑RF與自動(dòng)化領(lǐng)域——工程師必備選型指南
- 智鏈PCB 數(shù)聚大灣區(qū)丨廣東廣東制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型50人會(huì)聯(lián)合金百澤科技舉辦第十三期圓桌會(huì)
- 智鏈PCB 數(shù)聚大灣區(qū)丨廣東廣東制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型50人會(huì)聯(lián)合金百澤科技舉辦第十三期圓桌會(huì)
- 智鏈PCB 數(shù)聚大灣區(qū) 造物數(shù)科受邀出席廣東制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型50人會(huì)第十三期圓桌會(huì)議
- “奧運(yùn)級(jí)”科技實(shí)力獲全球認(rèn)證！TCL實(shí)業(yè)榮獲三項(xiàng)IFA 2025大獎(jiǎng)
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
