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四聯(lián)微電子采用 MIPS 處理器開發(fā)新款機頂盒芯片
為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡和移動應用提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 近日宣布，四聯(lián)微電子 (SICMicro) 已選用 MIPS32TM 處理器內核，為中國快速成長的 ABS-S 機頂盒市場開發(fā)新一代高安全性的解碼器 SoC。ABS-S 是中國衛(wèi)星傳輸?shù)闹苯尤霊?(DTH) 技術，可支持廣播、數(shù)據(jù)傳輸和互動式服務。
2012-04-23
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TriQuint推出基站射頻濾波器簡化LTE網(wǎng)絡射頻設計
技術創(chuàng)新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司近日發(fā)布了三款新的射頻SAW(聲表面波)濾波器---856934、857019和 856977，這三款器件可經(jīng)濟有效地提高在3G / 4G網(wǎng)絡基礎設施和傳統(tǒng)系統(tǒng)應用中的性能。
2012-04-23
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LT3032：Linear線性穩(wěn)壓器具高可靠性MP級和更寬溫度范圍
近日，凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具高可靠性 MP 級和更寬溫度范圍的 LT3032 新版本，該器件是雙通道、低噪聲、正/負低壓差電壓線性穩(wěn)壓器。在滿負載時，它在每通道上以 300mV 壓差提供高達 ±150mA 的連續(xù)輸出電流。LT3032 具有 ±2.3V 至 ±20V 的寬輸入電壓范圍，提供 ±1.22V 至 ±20V 的可調輸出電壓。就正輸出軌而言，在非常寬的 10Hz 至 100kHz 帶寬上，單個電容器提供僅為 20uVRMS 的超低噪聲工作，而負軌的噪聲僅為 30uVRMS。
2012-04-23
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iSim? v4.1：Intersil推出業(yè)內最靈活的運算放大器設計工具
全球高性能模擬和混合信號半導體設計和制造領導廠商Intersil公司近日推出其業(yè)內領先的基于Web的同相和反相運算放大器設計工具的升級版本——iSim? v4.1。這些工具基于先前推出的Active Filter Designer并擴展了由Intersil交互式在線工具提供的解決方案集。
2012-04-23
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面向英飛凌XMC4000單片機的高生產率開發(fā)支持唾手可得：
DAVE? 3開發(fā)環(huán)境可供免費下載英飛凌科技股份公司（IFNNY）近日宣布，針對其XMC4000工業(yè)單片機家族，提供全面、高效的開發(fā)支持：其DAVE? 3集成式開發(fā)平臺環(huán)境，已可在英飛凌網(wǎng)站（www.infineon.com/dave）免費下載。它包含基于DAVE?Apps的自動代碼生成器、免費GNU編譯器、免費調試器以及Flash加載器等。此外，英飛凌已經(jīng)與超過15家合作伙伴展開合作，不久還將有更多合作伙伴相繼加入這一陣營。他們將進一步為日前發(fā)布的采用ARM? Cortex? M4處理器的XMC4000家族，提供特定開發(fā)工具，包括編譯器、調試器、軟件分析工具和Flash燒錄工具，以及軟件解決方案、培訓和咨詢服務等。
2012-04-20
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無邊硬屏--不閃式3D的新崛起
近幾年市場上電視產品邊框越來越窄的趨勢已不可逆轉，但即使是超窄邊框也無法擺脫邊框對電視自身的美觀及觀看效果的約束。LGDisplay采用領先的GIP(GateinPanel)技術，推出的無邊硬屏產品無疑是近期電視行業(yè)最大的亮點之一。無邊硬屏率先實現(xiàn)了電視面板的0邊框，將窄邊框的趨勢推向了極致，同時在產品自身簡約的設計及身臨其境的3D觀看效果兩個方面引領著3D電視的發(fā)展潮流。
2012-04-20
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BYG23T：Vishay發(fā)布低外形封裝的高性能SMD雪崩整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款采用DO-214AC封裝的高壓、超快表面貼裝雪崩整流器---BYG23T。該器件將1.98mm的低外形、1300V的極高反向恢復電壓和75ns的快速反向恢復時間集于一身。
2012-04-19
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Microsemi擴展軍用溫度半導體產品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經(jīng)對SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對軍用工作溫度范圍進行了完全測試，瞄準各種確保高可靠性性能至關重要的應用，包括航空電子系統(tǒng)和火箭，以及無人操縱的軍用系統(tǒng)，這些裝置必須在嚴苛的地面和大氣環(huán)境中連續(xù)且可靠地運作。
2012-04-19
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飛兆半導體與英飛凌科技達成H-PSOF許可協(xié)議
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進汽車MOSFET封裝技術達成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC標準的TO無鉛(TO-LL) 封裝 (MO-299)。
2012-04-18
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MB86L13A：富士通半導體推出收發(fā)器家族LTE優(yōu)化多頻單芯片
富士通半導體（上海）有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE（FDD和TDD）優(yōu)化收發(fā)器。該全新收發(fā)器為面向LTE專向應用開發(fā)，采用富士通開拓的RFIC設計架構，無需外部的低噪聲放大器（LNAs）和級間聲表面波（SAW）濾波器，可覆蓋700 MHz～2700 MHz的頻譜。該全新設備與上個月發(fā)布的MB86L11A 2G/3G/4G多模多頻收發(fā)器一起，在產品類型上豐富了供貨中的富士通MB86Lxxx家族收發(fā)器產品系列。MB86L13A現(xiàn)已提供樣片，并將于2012第2季度實現(xiàn)批量供貨。
2012-04-18
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FM31L278:Ramtron提升cab Produkttechnik熱敏打印機性能
世界領先的非易失性鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)和集成半導體產品開發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation(簡稱Ramtron)和德國cab Produkttechnik GmbH & Co KG公布，Ramtron FM31L278 F-RAM處理器伴侶為cab最新EOS熱敏標簽打印機系列的用戶帶來卓越優(yōu)勢。
2012-04-18
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LPS1100：Vishay小尺寸封裝功率厚膜電阻可提供1100W功率
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)內首款采用小尺寸57mm x 60mm封裝的功率厚膜電阻--- LPS1100，可在散熱器溫度為+25℃的條件下提供1100W的額定功率。LPS1100具有高溫降額性能和很寬的阻值范圍。
2012-04-18
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