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MEMS組件封裝高度降至0.9mm
DIGITIMES Research指出，微機電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應用已起飛，目前尤以手機中的應用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計 (Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產(chǎn)品也向嵌入手機中為目標，封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、 Freescale、Bosch等業(yè)者均已推出3×3mm，且高度為0.9mm的加速度計產(chǎn)品，以符合下游業(yè)者的設計。除了產(chǎn)品尺寸外，目前加速度計價格直直落、符合消費性電子產(chǎn)品的應用范圍更是主要推動力。
2010-11-25
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HARTING提供兩套方案配套用于解決工業(yè)布線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡
HARTING為工業(yè)布線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡提供了兩套全面解決方案配套。剖面布線是以PROFINET在內(nèi)的標準化工業(yè)和自動化協(xié)議的基礎上的。HARTING的 PROFINET布線協(xié)議包括A, B, C型 PROFINET 布線，連接器，如RJ45和 M12與面板饋通和混合式接口等附件，可同時提供設備數(shù)據(jù)和電壓接接。
2010-11-22
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IR推出25V及30V PQFN功率MOSFET系列適用于工業(yè)負載點應用
全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列25 V及30 V器件，采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封裝，為電信、網(wǎng)絡通信和高端臺式機及筆記本電腦應用的DC-DC轉(zhuǎn)換器提供了高密度、可靠和高效率的解決方案。
2010-11-22
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HARTING技術(shù)集團榮獲“最優(yōu)秀大規(guī)模生產(chǎn)獎”
HARTING技術(shù)集團電子部獲選“杰出工廠/GEO2010”優(yōu)勝者之一，該獎是德國生產(chǎn)業(yè)界最嚴格基準的競賽。在“杰出工廠/GEO2010”中，雅迪于“最優(yōu)秀大規(guī)模生產(chǎn)獎”類別勝出。該競賽是由企業(yè)顧問A.T. Kearney和業(yè)界雜志“Produktion”在1992年創(chuàng)辦。競賽目的是表揚生產(chǎn)企業(yè)于效能﹑靈活性﹑質(zhì)量﹑創(chuàng)新﹑價值創(chuàng)造和客戶滿意度各方面的杰出成就，而該成就能成為業(yè)內(nèi)典范，企業(yè)亦能展示出卓越的三年發(fā)展計劃。
2010-11-19
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HARTING奧地利慶祝其成立25周年
HARTING奧地利回顧過去成功的25年：HARTING集團全球共有32家子公司，奧地利是第9家成立的子公司，10月中與客戶和嘉賓在維也納多瑙河舉行了25周年慶祝旅游。大會主題“成功三角”由國際著名指揮家Christian Gansch的演說導出，說明公司的管理與管弦樂隊的活動有很多相同之處，音樂和業(yè)務都有著相同的法則，成功要依靠各方面的緊密合作和相互配合，所有的想法必須從整個組織出發(fā)。
2010-11-18
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har-flex：HARTING推出PCB連接器用于板與板和板與電纜之間
HARTING全新har-flex連接器系列是一款PCB連接器，具有節(jié)省空間﹑堅固和靈活的特點，可廣泛用于板與板和板與電纜之間的連接。除直接式連接器型號外，產(chǎn)品系列也包括兼容性絕緣移位連接器和各角度模型。
2010-11-17
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MicroTCA：HARTING推出背板連接器用于苛刻的環(huán)境
HARTING的MicroTCA背板連接器已通過MTCA.3規(guī)范草案，證明該連接器可用于苛刻環(huán)境，并通過堅固耐用性的測試。作為通信，工業(yè)和嵌入式計算機產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先標準組織PICMG, 近日宣布HARTING的 MicroTCA背板連接器成功完成“MicroTCA傳導冷卻”測試。MicroTCA的MTCA.3輔助規(guī)范適用于符合MIL - STD - 801， 對振動，沖擊和溫度范圍有極端要求的國防和航空航天應用。目的是為了說明卡邊緣連接器系統(tǒng)滿足目標市場苛刻的環(huán)境要求。該測試是由獨立的測試和研究公司CONtech Research 執(zhí)行的。
2010-11-17
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日本利用常溫工藝試制全固體薄膜鋰離子充電電池
日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所的先進制造工藝研究部門與豐田的電池生產(chǎn)技術(shù)開發(fā)部門合作，利用產(chǎn)綜研開發(fā)的陶瓷材料常溫高速涂裝工藝——氣溶膠沉積(Aerosol Deposition，AD）法，對氧化物類的正極材料、負極材料及固體電解質(zhì)材料進行薄膜層疊，在金屬基板上試制出了由3層構(gòu)造構(gòu)成的全固體薄膜鋰離子充電電池，并全球首次確認了蓄電池的充放電特性。
2010-11-16
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CMR3000:VTI推出數(shù)字輸出三軸角速度傳感器適用于消費電子
VTI Technologies在慕尼黑2010年國際電子元器件博覽會上，針對消費電子產(chǎn)品運動控制應用，推出全球最小的最低功耗的數(shù)字輸出三軸角速度傳感器CMR3000。
2010-11-16
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MT9M024：Aptina推出高動態(tài)范圍圖像傳感器用于汽車成像
CMOS圖像傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新者ApTIna近天宣布推出MT9M024圖像傳感器，該產(chǎn)品是該公司不斷擴大的汽車成像解決方案組合中的最新成員。
2010-11-15
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偏振式3D顯示技術(shù)原理及優(yōu)缺點分析
偏振式3D技術(shù)也叫偏光式3D技術(shù)、時分法3D技術(shù)，英文為PolarizaTIon3D，配合使用的是被動式偏振3D眼鏡。為什么帶上偏振眼睛后能使左右眼看到完全不同的圖像？這確實不太容易理解，關(guān)于偏振光和偏振眼睛的原理，這里僅作簡要介紹。
2010-11-15
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2010年中國電子元器件市場峰會暨中國電子展招待晚宴圓滿閉幕
――集熱點市場透視、采購決策分析和供需高管互動為一體2010年11月9日 上?！娮釉夹g(shù)網(wǎng)(www.azglds.com)攜手中國電子展、China Outlook Consulting、我愛方案網(wǎng)(www.52forum.com)于12月4日在上海浦東新國際博覽中心成功舉辦了2010年中國電子元器件市場峰會。
2010-11-12
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
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