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IR推出新型WideLead TO-262封裝的車用MOSFET
全球功率半導(dǎo)體和管理方案供應(yīng)商國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR) 推出采用新型WideLead TO-262封裝的車用MOSFET系列，與傳統(tǒng)的TO-262封裝相比，可減少 50%引線電阻，并提高30%電流。
2011-05-25
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iTouch Plus:TE Connectivity無邊框設(shè)計及多點(diǎn)觸摸功能的表面聲波觸摸技術(shù)
2011年5月20日TE Connectivity公司宣布iTouch Plus 多點(diǎn)觸摸的觸摸屏技術(shù)通過了Windows 7 多點(diǎn)觸摸附加認(rèn)證(AQ)的資格要求。作為全球觸摸屏技術(shù)的領(lǐng)先者，TE觸控事業(yè)部將于2011年5月31日至6月4日的臺北國際電腦展(Computex Taipei)上（世貿(mào)會展中心C732號展位）, 展出iTouch 和iTouch Plus多點(diǎn)觸摸屏技術(shù)，以及其廣泛的產(chǎn)品組合。
2011-05-24
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EFM32TG - STK3300：Energy Micro推出用于超低功耗產(chǎn)品的入門套件
Energy Micro宣布推出以ARM Cortex-M3為基礎(chǔ)，EFM32 Tiny Gecko微控制器入門套件EFM32TG - STK3300，該套件每件僅售69美元，為用戶提供了設(shè)計超低功耗系統(tǒng)所需的所有功能，設(shè)計上較其它競爭對手的MCU更為省電。
2011-05-24
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中小尺寸顯示屏供貨格局悄然改變
水清木華研究中心指出，中小顯示屏指11英寸以下的顯示屏。隨著高世代（Generation）TFT-LCD 生產(chǎn)線的大量投產(chǎn)，原來主攻大尺寸的3代-5.5代線的廠商競爭力明顯不如6代-10代TFT-LCD生產(chǎn)線。這些廠家陸續(xù)轉(zhuǎn)型成為中小顯示屏廠家，因此市場供過于求的現(xiàn)象開始出現(xiàn)，尤其在中尺寸（5-11英寸）領(lǐng)域，價格大幅度下降。 中小顯示屏行業(yè)產(chǎn)值在2006年出現(xiàn)下滑，但是市場也逐漸發(fā)生了變化。
2011-05-24
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TE Connectivity推出新型0.3MM間距柔性印刷電路連接器
隨著消費(fèi)電子設(shè)備市場上客戶需求的日益多樣化，TE Connectivity公司（TE）已開發(fā)出兩種新型0.3mm間距柔性印刷電路（FPC）連接器，豐富了公司的FPC連接器產(chǎn)品系列。
2011-05-23
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日本即邁入3D時代，3D TV售價一年降6成
據(jù)DIGITIMES Research，日本是全球3D應(yīng)用的主要市場，2010年P(guān)anasONic 在日本推出第1臺3D PDP TV后，日本即邁入3D時代，除Panasonic外，Sony、夏普(Sharp)、東芝(Toshiba) 等大廠也陸續(xù)推出3D LCD TV。而除了3D TV，3D攝影機(jī)、3D數(shù)碼相機(jī)、3D游戲機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品接連上市，應(yīng)用面持續(xù)擴(kuò)大。
2011-05-23
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奇美電子：“智能手機(jī)的面板分辨率2015年或?qū)⑦_(dá)到400ppi”
在全球最大的顯示器學(xué)會“49th SID International Symposium, Seminar & Exhibition（Display Week 2011）”（SID 2010）的第二天，即2011年5月17日（當(dāng)?shù)貢r間）于美國洛杉磯召開的商務(wù)會議（Business Conference）上，就有望對FPD產(chǎn)業(yè)增長起到拉動作用的智能手機(jī)面板的發(fā)展遠(yuǎn)景進(jìn)行了討論。
2011-05-20
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Digi-Key Corporation 與 Nuventix 簽訂全球經(jīng)銷協(xié)議
設(shè)計工程師公認(rèn)擁有業(yè)界最廣泛的電子元件選擇且能立即交付的電子元件經(jīng)銷商 Digi-Key 公司與 SynJet 熱管理技術(shù)制造商 Nuventix, Inc. 已簽訂全球經(jīng)銷協(xié)議。
2011-05-20
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IR推出業(yè)界首款采用8引腳SO-8封裝的功率因數(shù)校正和鎮(zhèn)流器控制IC
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR)今天推出業(yè)界首款集成在單個緊湊型8引腳SO-8封裝的功率因數(shù)校正 (PFC) 和鎮(zhèn)流器控制IC —— IRS2580DS Combo8 IC。
2011-05-19
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SynQor沒有撤銷任何關(guān)于Vicor的專利侵權(quán)索賠
——發(fā)布在與Ericsson達(dá)成和解協(xié)議之后及與Vicor和Cisco的訴訟之前SynQor沒有撤銷任何關(guān)于Vicor Corporation （"Vicor"）和Cisco Systems, Inc （"Cisco"）侵權(quán)的索賠，這與Vicor發(fā)布的新聞里的暗示正相反。針對其余兩個被告Vicor和Cisco的專利侵權(quán)訴訟將繼續(xù)遵循SynQor 與Ericsson Inc.在德州東區(qū)法院的和解協(xié)議（請見SynQor于2011年5月16日發(fā)布的新聞）。2010年12月，SynQor起訴了其他11個開環(huán)和半調(diào)整總線轉(zhuǎn)換器生產(chǎn)商，獲得了陪審團(tuán)對該11個公司裁決的超過9500萬美元的賠償。SynQor正在尋求對該案件的追加賠償，裁決會在不久的將來做出。在此案件中（SynQor, Inc. 對Ericsson Inc.， Cisco Systems 和Vicor Corporation， 民事訴訟 No. 2:11-CV-54-TJW-CE）SynQor起訴Vicor和Cisco侵犯了與那一案件同樣的專利。
2011-05-18
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TMP103：德州儀器推出低功耗數(shù)字溫度傳感器應(yīng)用與消費(fèi)電子
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最小型、最低功耗數(shù)字溫度傳感器。
2011-05-18
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松下宣布赴臺建廠 大舉擴(kuò)增PCB產(chǎn)能
Panasonic16日發(fā)布新聞稿宣布，為了因應(yīng)智能型手機(jī)等高性能行動裝置需求急速增長，旗下Panasonic電子組件(PanasonicElectronicDevices)計劃大舉擴(kuò)增Panasonic自家研發(fā)的多層印刷電路板(PCB)「ALIVH(AnyLayerInterstitialViaHole)」產(chǎn)能。
2011-05-18
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
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