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LTE測試環(huán)境技術(shù)
【導讀】長期演進(LTE)無線網(wǎng)絡(luò)給測試設(shè)備供應(yīng)商提出了若干挑戰(zhàn)。3GPP定義的LTE空中接口，在下行采用正交頻分多址(OFDMA)技術(shù)，在上行采用單載頻頻分多址(SC-FDMA)技術(shù)，且上下行同時采用了多輸入多輸出(MIMO)天線配置以最大限度地提高數(shù)據(jù)傳輸速率。對測試方案供應(yīng)商來說，該空中接口提出了復雜的測量挑戰(zhàn)。
2012-10-30
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多模LTE 智能手機
下一代LTE 移動通訊產(chǎn)品有望成為新的全球標準。但是，因為在初始階段LTE 的服務(wù)范圍有限，所以LTE 智能手機還必須支持其他現(xiàn)有的2G 和3G 通訊技術(shù)，例如W-CDMA、GSM、CDMA2000 等。
2012-10-30
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TE推出新型 0.4mm細間距板對板連接器，可降低成本
TE 最近發(fā)布了一款新型0.4毫米細間距、高度為0.98毫米的板對板連接器。該款產(chǎn)品可優(yōu)化日益小型化的電子產(chǎn)品的連接，進而降低生產(chǎn)成本，提高裝配效率。
2012-10-29
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ORTUS開發(fā)出9.6英寸、4K×2K液晶面板
日本ORTUS TECHNOLOGY公司開發(fā)出了9.6英寸的3840×2160像素液晶面板，精細度高達458ppi。該公司介紹稱，這是世界最小的支持4K×2K影像顯示的液晶面板。
2012-10-29
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獨特振蕩器：可取代嵌入式應(yīng)用的石英VCXO
致力于從根本上改變時鐘市場的類比半導體公司SiTime Corporation宣布，推出SiT3907基于MEMS的數(shù)位控制振蕩器（DCXO）。SiT3907 DCXO與模擬、基于石英的振蕩器完全不同，因為它提供了一個在系統(tǒng)（In-System）數(shù)位控制接口用來調(diào)整輸出頻率。
2012-10-29
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Vishay推出功耗120mW的新款紫外線LED
Vishay Intertechnology推出采用表面貼裝PLCC-2封裝的紫外線LED---VLMU3100，功耗120mW，可替代生產(chǎn)固化操作中的水銀蒸汽燈。
2012-10-27
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“零報廢”PCB生產(chǎn)解決措施
奧寶科技稍早前推出一款全新的 Sprint 120 文字噴印機，配備該公司的 DotStream Technology ，可強化先進文字噴印的持續(xù)批量生產(chǎn)。另外，奧寶的 Discovery II R2R 自動化光學檢測(AOI)系統(tǒng)也提供更多功能，可滿足各種軟性電路板的生產(chǎn)需求，包括卷到卷自動化和片到片生產(chǎn)模式。
2012-10-26
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Avago新增汽車應(yīng)用的隔離光電耦合器產(chǎn)品
Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)今天宣布面向現(xiàn)有?系列添加三款新隔離光電耦合器產(chǎn)品，這些新車用光電耦合器可以為電動車(EV, Electric Vehicle)和油電混和動力車(HEV, Hybrid Electric Vehicle)應(yīng)用，如車載電池充電系統(tǒng)和動力傳動系統(tǒng)變頻器等提供安全隔離，并擴展現(xiàn)有R2Coupler光電耦合器產(chǎn)品的工作電壓范圍。
2012-10-26
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Molex將發(fā)布用于機器人應(yīng)用的新模塊，具有QuickConnect和Fast Start Up特性
Molex公司將于10月28日至31日于美國芝加哥舉辦的國際包裝工業(yè)展會(Pack Expo International)S2957展臺上，發(fā)布具有快接(QuickConnect)和速啟(Fast Start-Up，F(xiàn)SU) 功能的Brad? HarshIO模塊。
2012-10-26
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提供每節(jié)點原生IPv6尋址能力的WSN
凌力爾特的 Dust Networks 發(fā)表SmartMesh LTC5800(系統(tǒng)單芯片)和LTP5900(模塊)系列產(chǎn)品，其為業(yè)界功耗最低的IEEE802.15.4E 兼容無線傳感器網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。 SmartMesh IC和模塊使微型傳感器的“ mote ”可提供超過10年電池壽命設(shè)計，而搭配的網(wǎng)絡(luò)管理零組件則可用于開發(fā)極可靠和安全的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)(WSN)。
2012-10-26
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針對影音處理LSI的10種接口網(wǎng)橋SoC
富士通半導體宣布開發(fā)全新 MB86E631 界面網(wǎng)橋SoC。這款單芯片結(jié)合雙核心 ARM Cortex-A9 處理器和多種接口技術(shù)，包括 USB 、 SATA 、 PCI Express 、以太網(wǎng)絡(luò)MAC 和 TS，具備針對編解碼器 LSI 控制 CPU 作優(yōu)化的效能與功能，并適用于需要控制多種接口的產(chǎn)品設(shè)計。
2012-10-26
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TI推出一款無縫轉(zhuǎn)換降壓升壓轉(zhuǎn)換器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款用于 3G 及 4G LTE 智能手機、平板電腦以及數(shù)據(jù)卡中射頻功率放大器的無縫轉(zhuǎn)換降壓升壓轉(zhuǎn)換器。TI 最新 LM3269 1A 降壓升壓轉(zhuǎn)換器可延長電池使用壽命，將流耗銳降 50%并降低放大器散熱達30 攝氏度。
2012-10-26
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