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TE Connectivity推出優(yōu)化的可伸縮一體化板對板連接器用于移動設(shè)備
TE Connectivity（簡稱TE）最近推出了一款采用簡潔設(shè)計(jì)的一體化板對板連接器，能夠通過對觸點(diǎn)的壓縮實(shí)現(xiàn)與局部鍍金副板的連接，還可在多個不同位置、高度和間距進(jìn)行可伸縮安裝，從而增強(qiáng)了設(shè)計(jì)的靈活性。該款連接器已被各大移動設(shè)備制造商所采用。
2011-12-16
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2012誰將主導(dǎo)智能手機(jī)設(shè)計(jì)？專家講堂看點(diǎn)逐個看！
—— 最后30 席！智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊報(bào)名倒計(jì)ingHTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機(jī)設(shè)計(jì)領(lǐng)軍廠商在智能市場領(lǐng)域的競爭非常激烈，他們都用到哪些技術(shù)？由我愛方案網(wǎng)、電子元件技術(shù)網(wǎng)和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊（Smart Phone Design Workshop）將于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢，給力手機(jī)開發(fā)設(shè)計(jì)！
2011-12-14
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40V OptiMOS T2:英飛凌新推汽車電源MOSFET系列產(chǎn)品
近日消息，英飛凌科技(Infineon)于日前宣布推出采用 TO 無鉛封裝的汽車電源 MOSFET 系列產(chǎn)品。
2011-12-13
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TPS84610:TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實(shí)現(xiàn)每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達(dá) 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能，比同類競爭模塊強(qiáng) 40%。該器件在單個引線框架中高度整合了電感器及無源組件，只需 3 個外部組件便可獲得完整的、易于設(shè)計(jì)的 150 平方毫米解決方案，從而簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設(shè)計(jì)。
2011-12-12
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全球HTML5手機(jī)2013或超10億部
近日消息，根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics于周三發(fā)布的最新的一項(xiàng)研究顯示，到2013年，全球市場將擁有超過10億部支持HTML5技術(shù)的手機(jī)。而這一數(shù)字在2011年僅為3.36億部。
2011-12-09
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小型化、高密度、高速傳輸是連接器的發(fā)展趨勢
隨著消費(fèi)電子、汽車電子、通信終端市場的在最近幾年高速發(fā)展，連接器也伴隨著應(yīng)用到各個領(lǐng)域，為社會生活工作帶了極大便利。小型化、高密度、高速傳輸、高頻將是未來連接器發(fā)展的趨勢。同時(shí)，連接器定制化是HARTING未來的發(fā)展方向。
2011-12-08
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IR3553：IR推出小尺寸高電流高效率PowIRstage 集成式器件
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日宣布擴(kuò)充其 PowIRstage 集成式器件系列，推出專為下一代服務(wù)器、消費(fèi)者及通信系統(tǒng)優(yōu)化的 40A IR3553。
2011-12-07
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聚焦智能手機(jī)設(shè)計(jì)，把握移動通信的下一個熱點(diǎn)
——智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊報(bào)名火熱進(jìn)行中由我愛方案網(wǎng)(www.52solution.com)主辦的首屆智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊將于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開。本屆智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊將聚焦智能手機(jī)設(shè)計(jì)，通過Broadcom/ Comtech、Audience、Knowles、3M、Lecroy、Linpo技術(shù)專家演講和現(xiàn)場展示與參會的工程師深入互動，幫助產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師了解新技術(shù)和針對智能手機(jī)設(shè)計(jì)的技術(shù)解決方案，從產(chǎn)品定義到設(shè)計(jì)開發(fā)全方位的創(chuàng)新。
2011-12-05
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今年半導(dǎo)體營收突破3000億美元
日前，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(The World Semiconductor Trade Statistics，以下簡稱“WSTS”)預(yù)計(jì)，到2011年底全球半導(dǎo)體市場營收將突破創(chuàng)紀(jì)錄的3000億美元，同比增長1.3%，但低于以往平均增速。
2011-12-05
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2012上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇全面啟動
由國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟與勵展博覽集團(tuán)共同打造的2012上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇（Green Lighting Shanghai 2012）將于2012年4月25－27日在上海世博展覽館舉辦。
2011-12-05
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TE Connectivity就收購Deutsch舉行獨(dú)家談判
TE Connectivity近日宣布，該公司就收購Deutsch Group SAS（Deutsch）已同Wendel（Euronext: MF）舉行獨(dú)家談判，并已提出有約束力的報(bào)價(jià)。Deutsch是惡劣條件下高性能連接產(chǎn)品的國際領(lǐng)先廠商。這項(xiàng)交易價(jià)值高達(dá)15.5億歐元（按當(dāng)前匯價(jià)約合20.6億美元）。此項(xiàng)收購將使TE能提供豐富的業(yè)界領(lǐng)先的連接產(chǎn)品，滿足惡劣條件下的應(yīng)用需求。
2011-12-02
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飛思卡爾i.MX53應(yīng)用處理器等多款產(chǎn)品贏得EDN China年度創(chuàng)新獎
飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布其包括i.MX53在內(nèi)的多款產(chǎn)品榮膺《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》（EDN China）雜志2011年度創(chuàng)新獎。其中，i.MX53高性能應(yīng)用微處理器榮獲應(yīng)用微處理器類別最佳產(chǎn)品獎；同時(shí)，來自飛思卡爾的其它四款產(chǎn)品分別在相關(guān)類別獲得優(yōu)秀產(chǎn)品獎，包括面向工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的入門級通信處理器MPC8309、MM912J637智能電池傳感器、Xtrinsic MAG3110磁力傳感器以及KwikStik開發(fā)工具。獲獎結(jié)果的頒布是在12月1日舉行的EDN China 2011 創(chuàng)新大會暨頒獎典禮上進(jìn)行的。
2011-12-02
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