2024年7月8日至10日，為期三天的慕尼黑上海電子展(electronica China)在上海新國際博覽中心圓滿落下帷幕，這一全球電子行業(yè)矚目的盛事，成功匯聚了國內(nèi)外頂尖電子企業(yè)，共同呈現(xiàn)了一場前所未有的科技盛宴。
英麥科，作為國內(nèi)半導(dǎo)體薄膜功率電感的領(lǐng)軍者，在E6-6641展位上大放異彩，成為展會(huì)上一道亮麗的風(fēng)景線。展會(huì)期間，英麥科展臺(tái)人潮涌動(dòng)，現(xiàn)場氣氛熱烈非凡，彰顯了企業(yè)蓬勃的發(fā)展態(tài)勢與強(qiáng)勁的市場吸引力。國內(nèi)外知名企業(yè)的采購精英與研發(fā)領(lǐng)袖紛至沓來。英麥科駐展團(tuán)隊(duì)以飽滿的熱情和專業(yè)的態(tài)度，向每一位訪客展示了其核心產(chǎn)品的卓越性能，解答了客戶的疑問，贏得了廣泛贊譽(yù)。
英麥科自創(chuàng)立伊始便深耕半導(dǎo)體薄膜功率電感領(lǐng)域，引領(lǐng)了小型化功率電感發(fā)展的時(shí)代脈絡(luò)，我們將繼續(xù)錨定目標(biāo)，打造 更大電流、更低損耗、更高品質(zhì) 的英麥科特色半導(dǎo)體薄膜功率電感，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和行業(yè)應(yīng)用解決方案。
· 聚勢揚(yáng)帆，加碼‘芯’引擎
不僅如此，英麥科還推出了新業(yè)務(wù)板塊——芯片集成化封裝服務(wù)，并展出了合作伙伴的多款芯片+電感的SiP合封微電源模塊產(chǎn)品，這一創(chuàng)新舉措吸引了國內(nèi)外客戶的濃厚興趣。英麥科憑借專業(yè)的封裝研發(fā)團(tuán)隊(duì)和先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，致力于為客戶提供各類SiP產(chǎn)品的封裝設(shè)計(jì)、仿真、制造、驗(yàn)證，推動(dòng)半導(dǎo)體與芯片集成化向更精密、更可靠、更高效能、更快交付、更高性價(jià)比方向持續(xù)性發(fā)展。
· 創(chuàng)新不止 共創(chuàng)未來
展望未來，英麥科將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，不斷提升產(chǎn)品性能和服務(wù)質(zhì)量，以滿足市場的多元化需求。我們期待與更多合作伙伴攜手共進(jìn)，共創(chuàng)電子行業(yè)的輝煌未來！
英麥科期待下一站與您再次相遇！
