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醫(yī)療穿戴

市場低迷下元器件分銷攻略:得渠道者得未來(二）

2008年市場需求的下滑使電子元器件廠家的銷售壓力增大，很多企業(yè)都沒有完成預期的指標。而2009年的經(jīng)濟形勢現(xiàn)在并不明朗，有專家認為上半年有可能會繼續(xù)下滑，這無疑給元器件廠家的分銷工作提出了嚴峻的挑戰(zhàn)。本期分銷策略專題特別邀請了業(yè)內部分知名企業(yè)針對分銷熱點問題發(fā)表精彩觀點

2009-01-23

電子元器件分銷市場模擬器件 demandcreation designin

電子電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)中有升、面臨轉型

中國電子電路產(chǎn)業(yè)將進入重新調整布局的新時代，產(chǎn)品技術含量越來越高，企業(yè)具有更多的自主研發(fā)、自主知識產(chǎn)權的項目，管理水平全面提升，企業(yè)效益不斷增長，三廢治理逐步達到國際先進水平。中國將迎來PCB業(yè)強盛的新時代。中國電子電路行業(yè)盡管這五六年有些起伏，但是近30年來總體上保持持續(xù)高...

2009-01-19

PCB 覆銅箔板 RoHS UL HDI 印制電路板 CCL 深南電路

MEMS市場全年成長率首度呈個位數(shù) 明年緩步滑落

據(jù)DigiTimes，全球MEMS工業(yè)群體執(zhí)行大會剛于日前正式閉幕，與會的市場人士大多認為，2008年全球MEMS產(chǎn)值成長幅度恐將僅剩下個位數(shù)，而這也是成長率首度剩下個位數(shù)成長的一年，對于2009年全球MEMS市場產(chǎn)值預估，大多數(shù)與會人士則認為，由于2009年的景氣還處于混亂不明的狀態(tài)，因此認為將會是緩步滑落...

2009-01-16

MEMS 下滑車用電子 MEMS 下滑車用電子消費電子醫(yī)療電子

臺灣MEMS廠尋求藍海市場

據(jù)Digitimes網(wǎng)站報道，臺灣MEMS廠為能與國際IDM大廠相抗衡，除了積極量產(chǎn)更為便宜的G-SENSOR零組件外，也要做到差異化，才有機會讓客戶端愿意采用臺灣MEMS廠商產(chǎn)品，為此幾家臺系MEMS廠挾過去在IC產(chǎn)業(yè)所發(fā)展出既有產(chǎn)品優(yōu)勢，結合G-SENSOR芯片后予以模塊化，如此一來客戶端便有可能為了便利性轉而開...

2009-01-15

MEMS 臺灣差異化

宇陽科技：專業(yè)提供優(yōu)質片式多層陶瓷電容器

宇陽科技技術部的張先生向記者介紹到，片式多層陶瓷電容器（MLCC）是適合于表面貼裝技術（SMT）的小尺寸、高比容、高精度陶瓷介質電容器，可貼裝于印刷線路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產(chǎn)品（尤其是便攜式產(chǎn)品）的體積和重量，提高產(chǎn)品可靠性。它順應了IT產(chǎn)業(yè)小型化...

2009-01-12

宇陽電容器 MLCC

2008年1-11月電子產(chǎn)品進出口達8242億美元

2008年以來，我國電子信息產(chǎn)品進出口貿(mào)易保持平穩(wěn)較快增長態(tài)勢，但自下半年起增幅明顯回落。1-11月，電子信息產(chǎn)品累計進出口總額為 8242.2億美元，同比增長13.3%，比2007年同期下降10.3%，低于同期全國商品進出口增幅7.6%。

2009-01-12

電子信息進出口貿(mào)易電子元件

2009年醫(yī)療保健和無線領域仍將繁榮

ABI Research預測，明年有兩個電子市場將繼續(xù)“爆炸性增長”：視頻監(jiān)控與網(wǎng)真(telepresence)。這兩個領域均在迅速擴張，尤其是在互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)領域。網(wǎng)絡攝像頭與遠程醫(yī)療診斷設備市場2009年將繼續(xù)增長。

2009-01-09

醫(yī)療保健無線領域 Wi-Fi

Vicor推出分比式功率結構的新式電源系統(tǒng)結構

懷格公司（Vicor）在一系列獨有的功率轉換技術的基礎上在推出一種新的電源系統(tǒng)結構,稱作分比式功率結構（Factorized Power Architecture）,簡稱FPA。

2009-01-08

Vicor 電源系統(tǒng)結構 V·I 晶片 FPA VIC

2008年中國MEMS市場回顧與未來展望

2008年，在全球金融危機導致我國電子整機產(chǎn)量出貨量下降的作用下，MEMS市場也不可避免地有所降溫。這一剛剛開始發(fā)育且本應該急速發(fā)展的市場也因此提前進入理性增長前的調整期，MEMS市場增幅、MEMS產(chǎn)品應用領域、電子整機滲透率、主力廠商競爭格局也都呈現(xiàn)出新的特點

2009-01-08

MEMS 2008 市場回顧 3c 模塊化

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