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測(cè)試測(cè)量

多晶硅中國(guó)模式輪回：沖動(dòng)已過(guò) 懲罰難免到來(lái)

在2009年之前，多晶硅產(chǎn)銷(xiāo)市場(chǎng)有兩個(gè)顯著特征：第一，是以小單位的公斤計(jì)量;第二，有著超額的暴利。并且，受到國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策和地方政府的支持。

2009-11-05

多晶硅光伏產(chǎn)能過(guò)剩懲罰

IR推出75V低側(cè)智能功率開(kāi)關(guān)，適用于嚴(yán)苛的24V汽車(chē)環(huán)境

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出 AUIPS2051L 和AUIPS2052G 75V 低側(cè)智能功率開(kāi)關(guān) (IPS) ，適用于嚴(yán)苛的 24V 汽車(chē)環(huán)境，包括卡車(chē)接線盒應(yīng)用。

2009-11-05

IR 低側(cè)智能功率開(kāi)關(guān) 24V 汽車(chē)環(huán)境

136D：Vishay推出新款高可靠性的鉭外殼液鉭電容器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用glass-to-tantalum新型密封的新系列鉭外殼液鉭電容器 --- 136D。對(duì)于高可靠性應(yīng)用，136D器件可在-55℃～+85℃溫度范圍內(nèi)工作，在電壓降額的情況下可在+200℃下工作，在120Hz和+25℃條件下的ESR低至0.44Ω。

2009-11-05

Vishay 液鉭電容器 136D

VJ 3505和VJ 6040：Vishay推出可覆蓋全部UHF波段的小尺寸天線

2009 年 11 月 03 日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)界首款用于移動(dòng)設(shè)備的高性能多層陶瓷貼片天線 --- VJ 3505和VJ 6040，可覆蓋470MHz～860MHz的整個(gè)UHF波段。

2009-11-05

VJ 3505 VJ 6040 多層陶瓷貼片天線 UHF波段 Vishay

電子元器件領(lǐng)航家電步入節(jié)能時(shí)代

電子科技的飛速發(fā)展為人類(lèi)生活增添了亮麗的色彩，可是隨著工業(yè)化、城市化程度的加深，電子技術(shù)也給世界蒙上了一層陰影。

2009-11-05

電子元件空調(diào) 洗衣機(jī) 電視

日立高科宣布收購(gòu)瑞薩科技半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)

日立高科與瑞薩科技日前共同宣布兩家公司已達(dá)成一項(xiàng)基本協(xié)議：瑞薩將其100%子公司--瑞薩東日本半導(dǎo)體公司轉(zhuǎn)讓給日立高科的全資子公司日立高科設(shè)備有限公司。該項(xiàng)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓計(jì)劃將于明年春天開(kāi)始執(zhí)行。

2009-11-05

日立生產(chǎn)設(shè)備

PCB選擇性焊接工藝難點(diǎn)解析

在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來(lái)越多的廠家開(kāi)始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，同時(shí)又克服了回流焊對(duì)溫度敏感元件造成影響的問(wèn)題，選擇焊接還能夠與將來(lái)的無(wú)鉛焊兼容，這些優(yōu)點(diǎn)都使得選擇焊接的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣。

2009-11-04

選擇性焊接焊接工藝焊接流程測(cè)試工作坊 PCB

2013全球太陽(yáng)能光伏市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)12,080 MW

2009年全球太陽(yáng)能光伏市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4,718百萬(wàn)瓦，比去年減少15.5%。但太陽(yáng)能光伏市場(chǎng)將明顯復(fù)蘇，未來(lái)五年都將呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，預(yù)計(jì)2010年的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6,032百萬(wàn)瓦，增長(zhǎng)率為27.9%，至2013年時(shí)，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)12,080百萬(wàn)瓦，增長(zhǎng)率為28%。

2009-11-04

太陽(yáng)能光伏薄膜硅晶

瑞薩半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)易手日立高科

株式會(huì)社瑞薩東日本半導(dǎo)體公司目前主要負(fù)責(zé)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的開(kāi)發(fā)，日立高科則主要負(fù)責(zé)這些產(chǎn)品的全球銷(xiāo)售。日立高科和瑞薩一致認(rèn)為：整合管理那些與半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備相關(guān)的生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)開(kāi)發(fā)將是最佳的可行方案。此舉不僅有利于提高對(duì)近年富于變化的市場(chǎng)靈活性的應(yīng)對(duì)能力、進(jìn)一步的增強(qiáng)業(yè)務(wù)水平并...

2009-11-04

日立高科瑞薩科技半導(dǎo)體設(shè)備

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