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能源電力

解決電磁干擾（EMI）的若干方法

電磁干擾普遍存在于電子產(chǎn)品，不僅是設(shè)備之間的相互影響，同時(shí)也存在于元件于元件之間，系統(tǒng)與系統(tǒng)之間，其主要的兩種途徑為傳導(dǎo)干擾和輻射干擾，而傳導(dǎo)干擾又細(xì)分為共模干擾差模干擾。引起干擾的原因種類(lèi)復(fù)雜，其核心為靜電放電干擾。

2012-11-23

EMI解決方法傳導(dǎo)干擾輻射干擾

Vicor發(fā)布AC-DC前端模塊，比同業(yè)的產(chǎn)品減低50%功耗

Vicor發(fā)布高密度AC-DC前端模塊，面積只3.75 1.91英吋，高度只有0.38英吋，比同業(yè)的產(chǎn)品，減低50%功耗。并且可以幫助客戶簡(jiǎn)化安全規(guī)格的認(rèn)證手續(xù)，和電源設(shè)計(jì)。

2012-11-22

AC-DC 功耗電源設(shè)計(jì)

數(shù)據(jù)詳解：超微型0201MLCC

多層片式瓷介電容器（MLCC）是適合于表面貼裝技術(shù)（SMT）的小尺寸、高比容、高精度電容器，可貼裝于印刷線路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產(chǎn)品（尤其是便攜式產(chǎn)品）的體積和重量，提高產(chǎn)品可靠性。順應(yīng)了IT產(chǎn)業(yè)小型化、輕量化、高性能、多功能的發(fā)展方向。

2012-11-22

MLCC 移動(dòng)產(chǎn)品宇陽(yáng)科技

Littelfuse推出485系列保險(xiǎn)絲，比大尺寸更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠

Littelfuse成功研制出Nano2 485系列保險(xiǎn)絲，雖然尺寸小巧，卻具備高電壓和高能保護(hù)能力，能夠在浪涌電流和過(guò)載條件下提供高速保護(hù)，用于為高能直流電路和應(yīng)用提供過(guò)電流保護(hù)。

2012-11-22

保險(xiǎn)絲 Littelfuse 電路保護(hù)

電子元器件怎樣應(yīng)對(duì)高功率電平？

它能處理多大的功率？這是對(duì)發(fā)射機(jī)中的大多數(shù)元件不可避免要問(wèn)的一個(gè)問(wèn)題，而且通常問(wèn)的是無(wú)源元件，比如濾波器、耦合器和天線。了解組成大功率元件或系統(tǒng)的不同部件的限制有助于回答這個(gè)長(zhǎng)久以來(lái)的問(wèn)題。

2012-11-21

電子元件高功率發(fā)射機(jī)

出色的電路設(shè)計(jì)，完勝ESD

我們的手都曾有過(guò)靜電放電(ESD)的體驗(yàn)，即使只是從地毯上走過(guò)然后觸摸某些金屬部件也會(huì)在瞬間釋放積累起來(lái)的靜電。我們?cè)S多人都曾抱怨在實(shí)驗(yàn)室中使用導(dǎo)電毯、ESD靜電腕帶和其它要求來(lái)滿足工業(yè)ESD標(biāo)準(zhǔn)。我們中也有不少人曾經(jīng)因?yàn)榇中拇笠馐褂梦词鼙Ｗo(hù)的電路而損毀昂貴的電子元件。

2012-11-21

電路設(shè)計(jì) ESD 靜電保護(hù)

詳解九項(xiàng)常被忽略的ADC技術(shù)指標(biāo)

模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的種類(lèi)繁多，我們總是很難弄清哪種ADC才最適合既定應(yīng)用。數(shù)據(jù)手冊(cè)往往會(huì)使問(wèn)題變得更加復(fù)雜，許多技術(shù)指標(biāo)都以無(wú)法預(yù)料的方式影響著性能。選擇轉(zhuǎn)換器時(shí)，工程師通常只關(guān)注分辨率、信噪比(SNR)或者諧波。這些雖然很重要，但其他技術(shù)指標(biāo)同樣舉足輕重。

2012-11-21

ADC ADI 技術(shù)指標(biāo)

安全可靠的光纖LED驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)

光纖鏈路既不發(fā)射電磁波，也不受其影響，光纖之間沒(méi)有干擾，誤碼率大大降低；提供了通信鏈路雙方之間的電氣隔離，消除了長(zhǎng)距離設(shè)備之間由于地電位不同引起的問(wèn)題。同時(shí)設(shè)計(jì)人員再也不用為阻抗匹配而頭疼了;可采用數(shù)字調(diào)制驅(qū)動(dòng)電路。

2012-11-21

LED驅(qū)動(dòng)

LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程

COB封裝流程首先是將正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋硅片安放點(diǎn)，其次將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行，隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。具體流程看下文。

2012-11-21

LED封裝

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