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互連技術(shù)

授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應Toshiba多樣化電子元器件和半導體產(chǎn)品

貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是Toshiba電子元器件和解決方案的全球授權(quán)代理商。貿(mào)澤有7000多種Toshiba產(chǎn)品開放訂購，其中3000多種有現(xiàn)貨庫存，豐富多樣的Toshiba產(chǎn)品組合可幫助買家和工程師開發(fā)滿足市場需求的產(chǎn)品。

2024-09-18

貿(mào)澤電子電子元器件半導體

使用 PLECSPIL 開發(fā)嵌入式控件

MCU 在電源轉(zhuǎn)換應用中起著至關(guān)重要的作用。人們不斷追求使電源轉(zhuǎn)換器更高效、更緊湊、更智能、更便宜，這就需要使用只能以數(shù)字方式執(zhí)行的高度復雜的控制和信號處理算法。MCU 通常可以取代多個分立元件，在某些情況下甚至可以消除對某些傳感器的需求。專用于電源轉(zhuǎn)換應用的 MCU 的價格已經(jīng)下降到即使...

2024-09-17

PLECSPIL 嵌入式控件

復雜的RF PCB焊接該如何確保恰到好處？

先進的印刷電路板(PCB)非常復雜，以至于OEM(原始設(shè)備制造商)經(jīng)常會撓頭，懷疑他們的PCB組裝是否走對了路。特定的電路板應用面臨著許多挑戰(zhàn)，但并非所有組裝廠都具備處理一個關(guān)鍵領(lǐng)域的能力，那就是射頻(RF)PCB。

2024-09-17

RF PCB焊接

“環(huán)抱”晶體管與“三明治”布線

今天，我們將介紹英特爾的兩項突破性技術(shù)：RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)。這兩項技術(shù)首次成功集成于Intel 20A制程節(jié)點，也將用于Intel 18A。

2024-09-16

晶體管

MEMS 麥克風中 PDM 和 I2S 數(shù)字輸出接口的比較和選擇

本文將詳細討論脈沖密度調(diào)制 (PDM) 和集成電路內(nèi)置音頻 (I2S) 兩種數(shù)字接口，簡介它們的獨特特性以及在系統(tǒng)設(shè)計時的優(yōu)缺點。工程師具體選擇哪一種，將取決于對兩種技術(shù)的研究，并要了解哪種協(xié)議對于特定應用更適合。

2024-09-15

MEMS 麥克風 PDM I2S 數(shù)字輸出接口

基于大數(shù)據(jù)與深度學習的穿戴式運動心率算法

在數(shù)字化與智能化技術(shù)迅猛發(fā)展的背景下，智能手表、智能戒指等穿戴式設(shè)備已悄然改變我們的日常生活，尤其在健康管理和運動表現(xiàn)優(yōu)化方面取得了顯著的成就。借助這些智能設(shè)備，監(jiān)測運動心率成為提升個人健身和運動性能的關(guān)鍵手段。

2024-09-15

大數(shù)據(jù) 穿戴式運動心率算法

第5講：SiC的晶體缺陷

SiC晶體中存在各種缺陷，對SiC器件性能有直接的影響。研究清楚各類缺陷的構(gòu)成和生長機制非常重要。本文帶你了解SiC的晶體缺陷及其如何影響SiC器件特性。

2024-09-12

SiC 晶體缺陷

如何正確使用二極管

二極管和晶體管都是如此，它們由二極管 P 和 N 材料制成。二極管類別包括兩個可能對控制工程師很重要的例子：硅二極管和 LED。

2024-09-12

二極管

半導體后端工藝第十一篇（完結(jié)篇）：半導體封裝的可靠性測試及標準

本系列文章詳細介紹了半導體后端工藝，涵蓋了從不同類型的半導體封裝、封裝工藝及材料等各個方面。作為本系列的收篇之作，本文將介紹半導體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關(guān)標準以外，還將介紹針對半導體封裝預期壽命、半導體封裝在不同外部環(huán)境中的可靠性，及機械可靠性等評估...

2024-09-12

半導體后端工藝封裝

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