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互連技術(shù)

培育新質(zhì)生產(chǎn)力，CITE 2024專(zhuān)精特新系列活動(dòng)全面升級(jí)

中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議提出，要以科技創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，特別是以顛覆性技術(shù)和前沿技術(shù)催生新產(chǎn)業(yè)、新模式、新動(dòng)能，發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。會(huì)議還強(qiáng)調(diào)，要深化重點(diǎn)領(lǐng)域改革，促進(jìn)中小企業(yè)專(zhuān)精特新發(fā)展。

2024-02-02

CITE 2024 人工智能芯片半導(dǎo)體移動(dòng)通訊數(shù)字娛樂(lè) 機(jī)器人無(wú)人機(jī) 物聯(lián)網(wǎng)

談?wù)凷iC MOSFET的短路能力

在電力電子的很多應(yīng)用，如電機(jī)驅(qū)動(dòng)，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路的工況。這就要求功率器件有一定的扛短路能力，即在一定的時(shí)間內(nèi)承受住短路電流而不損壞。目前市面上大部分IGBT都會(huì)在數(shù)據(jù)手冊(cè)中標(biāo)出短路能力，大部分在5~10us之間，例如英飛凌IGBT3/4的短路時(shí)間是10us，IGBT7短路時(shí)間是8us。而大部分的 SiC M...

2024-02-01

SiC MOSFET 短路

旁路電容和耦合電容：以正確的方式穩(wěn)定電壓

電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)期間經(jīng)常需要用到旁路電容。圖1所示為一個(gè)開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器，可以從高電壓產(chǎn)生低電壓。在這種類(lèi)型的電路中，旁路電容(CBYP)尤為重要。它必須支持輸入路徑上的開(kāi)關(guān)電流，使得電源電壓足夠穩(wěn)定，能夠支持設(shè)備運(yùn)行。

2024-02-01

旁路電容耦合電容電壓

實(shí)用技巧分享：為特定的模擬開(kāi)關(guān)構(gòu)建宏模型

如果我的模擬設(shè)計(jì)中包含開(kāi)關(guān)和多路復(fù)用器，那么還能改進(jìn)開(kāi)關(guān)/多路復(fù)用器LTspice?模型嗎？當(dāng)然能，要生成自己的模型并不困難。本文將以工程師角度為您詳細(xì)介紹如何為特定的模擬開(kāi)關(guān)構(gòu)建不錯(cuò)的宏模型，以及如何獲取參數(shù)，為實(shí)現(xiàn)物理器件的多個(gè)不同的半導(dǎo)體工藝提供支持。

2024-02-01

模擬開(kāi)關(guān) 宏模型

如何在ADI DSP中設(shè)計(jì)一個(gè)合理的混響？

本文圍繞對(duì)混響的需求、原理以及實(shí)現(xiàn)流程展開(kāi)詳細(xì)描述，一方面可以幫助大家了解混響效果的一些基本知識(shí)，另一方面工程師可以參考這些模型用到自己的產(chǎn)品上，從而設(shè)計(jì)出比較貼合自身產(chǎn)品的算法。

2024-01-31

ADI DSP 混響

高可靠高邊驅(qū)動(dòng)助力汽車(chē)應(yīng)用

隨著汽車(chē)電子技術(shù)發(fā)展，電動(dòng)化，輕量化與智能化需求帶動(dòng)了車(chē)規(guī)級(jí)高邊驅(qū)動(dòng)（High-side Driver, HSD）在車(chē)身負(fù)載驅(qū)動(dòng)中的大規(guī)模應(yīng)用。

2024-01-30

高邊驅(qū)動(dòng) 汽車(chē)應(yīng)用

貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認(rèn)證

2024年1月26日 – 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認(rèn)證。貿(mào)澤電子有嚴(yán)格的流程來(lái)保護(hù)我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導(dǎo)體和電子元器件制造商的授權(quán)，值得...

2024-01-27

貿(mào)澤數(shù)據(jù)安全

意法半導(dǎo)體公布2023年第四季度和全年財(cái)報(bào)

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2023年12月31日的第四季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。

2024-01-26

意法半導(dǎo)體

專(zhuān)訪(fǎng)IAR亞太區(qū)副總裁：助力中國(guó)嵌入式行業(yè)快速擁抱行業(yè)變遷

如果用一個(gè)詞總結(jié)2023年的嵌入式行業(yè)，那必然是日新月異。過(guò)去一年中，隨著技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展，加之市場(chǎng)繼續(xù)洗牌，嵌入式行業(yè)又掀起新一輪熱潮。

2024-01-25

IAR 嵌入式開(kāi)發(fā) AI RISC-V

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