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Microchip數字序列號跟蹤

Microchip將很快添加更大密度的序列號產品，利用增加的EEPROM位識別任何系統(tǒng)，為你跟蹤到你想要的產品。

REDFIT IDC SKEDD連接器

一款無焊接可逆直接插入式連接器，采用SKEDD技術和絕緣位移連接,具有高性價比，可節(jié)省空間并提高工藝可靠性。

Microchip時鐘和計時的解決方案

具有低抖動和低功耗特性，并集成了基于石英或MEM的諧振器，可提供在線配置、單芯片和多頻時鐘樹解決方案。

E-Fill 8100 產品特性

E-Fill 8100 is a gap filling material suitable for cost sensitive applications. It is electrically non-conductive and offers moderate thermal cond...

2011-02-09 | 分類：高效電源 | 歸屬：Schlegel(eMEI)-依美集團 | 下載：6次 | 大?。?13K

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  • doc依美EI_19V產品特性描述

    依美EI_19V產品特性描述

    2011-02-09 | 分類：高效電源 | 歸屬：Schlegel(eMEI)-依美集團 | 下載：3次 | 大小：272K

  • doc依美EE_8.3V系列產品特性描述

    依美EE_8.3V系列產品特性描述

    2011-02-09 | 分類：產品介紹 | 歸屬：Schlegel(eMEI)-依美集團 | 下載：3次 | 大?。?41K

  • doc依美EE_8.3V系列產品特性描述

    依美EE_8.3V系列產品特性描述

    2011-02-09 | 分類：產品介紹 | 歸屬：Schlegel(eMEI)-依美集團 | 下載：3次 | 大?。?41K

  • doc依美BMC_1050產品介紹

    BMC 1050 is a cosmetic, appliance grade material with superior heat stability. As with all other BMCI compounds, this Series can be supplied in logs, slugs or bul...

    2011-02-09 | 分類：產品介紹 | 歸屬：Schlegel(eMEI)-依美集團 | 下載：9次 | 大?。?7K

  • doc依美BMC_400產品介紹

    BMC 400 is a high strength, low shrink molding compound. It can be supplied in bulk or extruded in pre-weighted slugs. Typical applications are circuit breakers, ...

    2011-02-09 | 分類：產品介紹 | 歸屬：Schlegel(eMEI)-依美集團 | 下載：5次 | 大小：17K

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  • doc導熱絕緣材料E-Pad 200特性說明

    The E-Pad 200 series offers high thermal performance and high dielectric strength. E-Pad is suitable for applications where electrical isolating property is neede...

    2011-02-09 | 分類：LED驅動器 | 歸屬：Schlegel(eMEI)-依美集團 | 下載：3次 | 大?。?12K

  • doc邦定、晶片接著、碳油、無鹵素黑膠產品特性介紹...

    邦定/晶片接著/碳油/無鹵素黑膠產品特性介紹

    2011-02-09 | 分類：LED驅動器 | 歸屬：Schlegel(eMEI)-依美集團 | 下載：5次 | 大?。?69K

  • docLED固晶膠產品特性說明

    LED Die Attach Adhesives / LED 固晶膠介紹……

    2011-02-09 | 分類：LED驅動器 | 歸屬：Schlegel(eMEI)-依美集團 | 下載：2次 | 大小：206K

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