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醫(yī)療穿戴

電子元件細分行業(yè)是產(chǎn)業(yè)升級關(guān)鍵

集成電路等電子元器件細分行業(yè)，是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級推進的關(guān)鍵，制約著國內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)建設(shè)。

2010-05-13

電子元件封裝通富微電集成電路 BAG

安森美半導(dǎo)體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎

應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ONNN )宣布榮獲全球領(lǐng)先的無線通訊技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)提供商龍旗控股(簡稱“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應(yīng)商”獎。

2010-05-12

安森美龍旗綠色電子產(chǎn)品 “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎

ST發(fā)布高性能功率封裝可提高MDmesh V功率密度

功率半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術(shù)將會提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。

2010-05-12

PowerFLAT? 8x8 HV 封裝意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V

ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝

英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。

2010-05-12

ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝

英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術(shù)

英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。

2010-05-11

英飛凌 IGBT .XT技術(shù)

英飛凌與三菱電機簽署協(xié)議攜手服務(wù)功率電子行業(yè)

英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議，針對全球工業(yè)運動控制與驅(qū)動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。

2010-05-11

英飛凌三菱電機功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT

被動元件的交貨周期將繼續(xù)延長

2010年4月，被動電子元件的交貨期繼續(xù)延長，由于需求的增長導(dǎo)致供應(yīng)鏈持續(xù)緊張。根據(jù)Paumanok Publications, Inc公司的調(diào)查，就電容、線性電阻和分立電感產(chǎn)品線中的重點14類被動元件來說，通過分析2010年3月10日和4月25日的數(shù)據(jù)，我們注意到平均每45天供貨周期就延長4%，但是特定產(chǎn)品線的情況更為嚴...

2010-05-10

被動元件交貨周期電阻

大尺寸OLED的發(fā)展現(xiàn)狀分析

盡管在手機和數(shù)字媒體播放器等小型電子設(shè)備市場儼然成為了高端技術(shù)象征，但是在大尺寸顯示領(lǐng)域，OLED仍舊發(fā)展緩慢甚至滯后。就在2010年3月底，日本索尼公司宣布停止在日本市場供應(yīng)OLED電視，原因是該類產(chǎn)品在市場出現(xiàn)滯銷。索尼是推出OLED彩電的先鋒公司，它此時的轉(zhuǎn)身當即引起業(yè)界廣泛關(guān)注。日前LG...

2010-05-10

大尺寸 OLED 發(fā)展現(xiàn)狀分析

學(xué)者與業(yè)者：臺灣半導(dǎo)體一定要轉(zhuǎn)型

吳重雨認為，除了現(xiàn)有的IC設(shè)計等主軸外，半導(dǎo)體未來也應(yīng)朝醫(yī)學(xué)電子、綠能科技、車用電子及3C電子等領(lǐng)域發(fā)展。臺灣并不缺人才，只是仍專注于單一專業(yè)，難以跨足其它專業(yè)，影響未來臺灣半導(dǎo)體的發(fā)展。

2010-05-10

臺積電 IC設(shè)計醫(yī)學(xué)電子

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